美国政府已解除对华出口晶片设计软件的限制,多家企业已恢复向中国提供相关服务和技术。德国科技巨头西...[详情]
2025-07-03 11:36:48阅读量:55
荷兰半导体设备龙头阿斯麦(ASML)执行长富凯(Christophe Fouquet)日前接受外媒采访时表示,尽管中国...[详情]
2025-06-07 19:13:58阅读量:81
美国科技巨企英伟达上周向合约制造商台积电下了30万片H20晶片组的订单,其中一名消息人士说,中国强劲的...[详情]
2025-07-29阅读量:24
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,将以高达9亿5000万美元收购荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconducto...[详情]
2025-07-27阅读量:28
美国芯片巨头英特尔(Intel)于24日公布上季财报,营收虽优于预期,但亏损扩大,执行长陈立武同时宣布将...[详情]
2025-07-25阅读量:37
根据两大研调机构Canalys和IDC的最新数据,2025年第二季度全球以及中国市场的智能型手机销量与市占率呈...[详情]
2025-07-17阅读量:53
超微半导体(AMD)称,在美国宣布将批准销售后,该公司计划重启向中国出口其MI308晶片。此前,美国对英...[详情]
2025-07-16阅读量:54
英国与法国近日签署多项协议,决定在保护关键基础设施与人工智能领域加强合作,并将此合作关系命名为「...[详情]
2025-07-11阅读量:58
供应链消息指出,原定5月22日亮相的华为Pura 80系列已延迟至近日发表,原排定下半年秋季发布的旗舰Mate ...[详情]
2025-07-07阅读量:86
美国政府已解除对华出口晶片设计软件的限制,多家企业已恢复向中国提供相关服务和技术。德国科技巨头西...[详情]
2025-07-03阅读量:55
中国两家人工智能(AI)晶片初创企业计划通过首次公开募股(IPO)筹资共120亿元,希望借助美国对先进晶...[详情]
2025-07-01阅读量:74
被誉为「国产版英伟达」的中国本土GPU大厂摩尔线程,现已进入首次公开募股(IPO)辅导验收阶段,正在加...[详情]
2025-06-21阅读量:135
荷兰半导体设备龙头阿斯麦(ASML)执行长富凯(Christophe Fouquet)日前接受外媒采访时表示,尽管中国...[详情]
2025-06-07阅读量:81
中欧积极寻求多方面合作之际,中欧半导体上下游企业座谈会5月27日在北京召开。中国商务部表示,当前国际...[详情]
2025-06-04阅读量:76
中国科技企业小米总裁卢伟冰表明,人工智能(AI)与晶片是小米未来发展的关键战略方向。小米5月20日发布...[详情]
2025-05-31阅读量:97
就在小米正式发布其自主研发设计3nm制程手机处理器芯片引起关注后,《央视》也正式宣布华为5nm麒麟X90处...[详情]
2025-05-26阅读量:587
针对美国商务部半导体关税调查,来自台湾的半导体龙头台积电5月初在意见函中警告,若美方执意对晶片征收...[详情]
2025-05-24阅读量:99
中国向美国发运苹果公司的iPhone手机和其他移动设备的数量,今年4月份下降至2011年以来的最低水平,这凸...[详情]
2025-05-20阅读量:83
中国卫星导航定位协会18日发布《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》,显示2024年中国以北斗为...[详情]
2025-05-19阅读量:94
中国电动车电池龙头宁德时代计划在香港上市,目标筹资至少40亿美元,有望成为今年全球规模最大的首次公...[详情]
2025-05-10阅读量:82
美国苹果公司在华销售额不及预期,影响二季度财报。苹果首席执行官库克也警告,美国加征的关税将增添这...[详情]
2025-05-02阅读量:95
华为目前的AI芯片Ascend 910C,被指拥有英伟达H100约60%的推理性能,外媒撰文分析,华为是如何在没有ASM...[详情]
2025-04-29阅读量:85