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半导体设备大厂阿斯麦突警告明年收入大幅下滑

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半导体设备大厂阿斯麦(ASML)第三季财报与第四季财测优于市场预期,同时阿斯麦看好人工智能热潮延续,...[详情]

2025-10-16 11:11:13阅读量:76

特朗普宴请科技大佬 透露很快会征收半导体关税

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美国总统特朗普重申,美国政府很快将对没有把生产转移至美国的企业征收“可观的”半导体入口关税,但没...[详情]

2025-09-06 11:23:38阅读量:78

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供应链自动化已是趋势,传出苹果要求旗下供应商加大投资自动化生产,同时必须启用机器人系统,提升生产...[详情]

2025-09-02阅读量:92

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2025-08-29阅读量:92

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苹果装配合作伙伴、台湾手机代工巨头富士康传已从印度的苹果装配厂,撤出约300名中国籍工程师,可能影响...[详情]

2025-08-24阅读量:135

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苹果iPhone 17已进入大规模量产阶段,作为苹果手机的主要代工生产商,台湾科技企业富士康通报,郑州厂区...[详情]

2025-08-21阅读量:121

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中国科技重镇杭州市的官方媒体《杭州日报》称,中国首台国产商业电子束光刻机“羲之”在杭州诞生,有望...[详情]

2025-08-14阅读量:423

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2025-08-06阅读量:107

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美国科技巨企英伟达上周向合约制造商台积电下了30万片H20晶片组的订单,其中一名消息人士说,中国强劲的...[详情]

2025-07-29阅读量:113

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2025-07-27阅读量:115

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2025-07-25阅读量:113

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根据两大研调机构Canalys和IDC的最新数据,2025年第二季度全球以及中国市场的智能型手机销量与市占率呈...[详情]

2025-07-17阅读量:119

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超微半导体(AMD)称,在美国宣布将批准销售后,该公司计划重启向中国出口其MI308晶片。此前,美国对英...[详情]

2025-07-16阅读量:111

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英国与法国近日签署多项协议,决定在保护关键基础设施与人工智能领域加强合作,并将此合作关系命名为「...[详情]

2025-07-11阅读量:146

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2025-07-07阅读量:175

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美国政府已解除对华出口晶片设计软件的限制,多家企业已恢复向中国提供相关服务和技术。德国科技巨头西...[详情]

2025-07-03阅读量:129

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中国两家人工智能(AI)晶片初创企业计划通过首次公开募股(IPO)筹资共120亿元,希望借助美国对先进晶...[详情]

2025-07-01阅读量:143

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2025-06-21阅读量:196

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荷兰半导体设备龙头阿斯麦(ASML)执行长富凯(Christophe Fouquet)日前接受外媒采访时表示,尽管中国...[详情]

2025-06-07阅读量:125

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2025-06-04阅读量:126

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中国科技企业小米总裁卢伟冰表明,人工智能(AI)与晶片是小米未来发展的关键战略方向。小米5月20日发布...[详情]

2025-05-31阅读量:151

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就在小米正式发布其自主研发设计3nm制程手机处理器芯片引起关注后,《央视》也正式宣布华为5nm麒麟X90处...[详情]

2025-05-26阅读量:890

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