华为AI芯片再传新进展 「一年一代」升腾960明年首季亮相

华为AI芯片再传新进展，华为副董事长、轮值董事长汪涛17日在华为全联接大会（HC 2026）主题演讲中透露，升腾960研发进度优于预期，性能实现倍增。其中升腾960 DT提前三季，预计2027年第一季即可准备就绪，升腾960 PR也提前一季，预计2027年第三季推出。

汪涛表示，未来升腾芯片将持续维持「一年一代」的演进节奏，2028年、2029年将陆续推出升腾970及升腾980，「依托韬定律的创新方向来实现算力规模继续翻倍，仿存频宽、仿存容量和互联频宽等也会大幅提升。」

除了芯片性能，华为也同步加速AI基础设施布局。汪涛宣布，新一代NPO（近封装光学）光互联产品Hi-ONE即将进入规模量产。华为指出，Hi-ONE是业界首个量产的NPO产品，总传输容量达7.2T，同时是行业目前最大传输能力的NPO产品，以及唯一实现内置光源的NPO产品。

在此次大会上，华为也正式发表基于「灵衢＋Hi-ONE」打造的升腾960超节点。该产品采用正交构架及全液冷设计，并透过灵衢实现內存统一编址，可扩展至4096卡规模，算力可达8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4。

华为指出，升腾960超节点导入约5,500个Hi-ONE，可取代原本所需的4.8万颗800G光模块，整体功耗降低超过550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达99.8%，目标加速前沿AI模型的训练与推理创新。

汪涛并在会中介绍华为面向智能时代的布局。他表示，一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现，二是「超节点＋集群」，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择，第三是建构开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱「百模千态」，四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力。

此外，五是提供线下＋在线的灵活算力方案，加速行业智能化，六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及，七是围绕「用算」构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。