台积电和恩智浦讨论印度设厂事宜 推动芯片制造进入该国

印媒报导，恩智浦正和台积电讨论印度设厂事宜。（示意图）

全球晶圆代工龙头台积电扩大全球布局，继美国、日本之后，传出在德国盖新厂进入最后磋商阶段，如今又有外媒报导，恩智浦半导体（NXP）正与台积电、格芯等晶圆代工伙伴讨论在印度设厂事宜。

由于美国芯片法案，要求晶圆大厂10年内禁止赴中国大陆设厂，对跟大陆争抢世界工厂地位的印度来说，若能争取台积电前来设厂，未来推动芯片制造将攀升上位。

恩智浦执行长Kurt Sievers接受印度经济时报访问时说，「我们认为，在地缘政治背景下，现在于印度设立全球制造业，应该是一个非常中立和民主的地方。」

Sievers接着补充，「我们已经与合作伙伴（台积电等）进行讨论，他们持开放态度，主要与印度的吸引力与地缘政治局势有关，我非常支持我们的代工合作伙伴认真考虑投资印度。」

恩智浦正在扩大印度的研发和芯片设计，目前在诺伊达（Noida）、班加罗尔（Bangalore又称印度矽谷）、海得拉巴（Hyderabad）和普那（Pune）设有工厂，约有4000名工程师

多年来，印度都未能成功吸引外国企业在当地盖晶圆厂，刚好当地政府推出半导体最新奖励计划，碰上各国担忧过度依赖台积电，或许是不错的契机。

印度汽车、工业和医疗保健领域拥有强大的产品制造能力，预计可以推动芯片制造进入该国。