加研究机构报告：华为新手机搭载中芯七纳米晶片

加拿大研究机构TechInsights表示，华为技术有限公司最新旗舰手机Mate 80系列所搭载的麒麟9030晶片，由中国最大晶圆代工厂中芯国际采用改进版的7纳米工艺制造，但在制程水平上仍落后于台积电和三星。

据路透社，TechInsights在星期一（12月8日）发布的报告中称，麒麟9030采用的是中芯国际的N+3工艺，这是其此前七纳米（N+2）节点的“缩小延伸版”。报告指出，从绝对水平来看，N+3在制程缩小程度上，仍明显落后于台积电和三星的五纳米制程。

华为公司在11月底发布了新一代Mate80系列手机，其中专业版 Mate80 Pro系列搭配的是麒麟9030 Pro处理器，普通版Mate80则是麒麟9020晶片。

今年10月，中国商务部将TechInsights公司及分支机构列入不可靠清单。该机构此前持续发布有关华为和中芯国际晶片进展的研究报告。

知情人士：中国筹备5000亿人民币国产晶片扶持方案

彭博社引述知情人士透露，中国在筹备一项规模最高达5000亿元的扶持方案，为国产晶片行业提供资金与支持。

知情人士称，官方正在讨论设立一揽子补贴及其他融资支持措施，规模介于2000亿元至5000亿元人民币之间。激励方案的最终细节、具体金额以及扶持对象仍在进一步敲定中。

报道指，这一计划的规模接近华盛顿为《晶片法案》预留的资金规模，凸显了北京降低对英伟达等海外晶片商依赖的决心。这也意味着，即便美国特朗普政府已批准向中国出售包括性能更强的H200在内的英伟达晶片，中国政府仍将继续支持华为、寒武纪等本土企业。

报道指出，若支持资金规模最终能达到人民币5000亿元，该提案将成为有史以来最大的一项国家支持的半导体激励计划。

知情人士称，这一中国方案将独立于现有的“国家集成电路产业投资基金”（又称“大基金”）以外。负责监管大基金并协助落实相关扶持措施的中国工业和信息化部未回应传真采访请求。

中国的大基金三期于2024年5月24日成立，超预期注资规模3440亿元，超过了大基金一期、二期募资总和（1387亿、2042亿）。