全球晶圆厂下重金增加资本支出 摩根大通:半导体赚钱窗口出现
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全球晶圆厂下重金增加资本支出 摩根大通:半导体赚钱窗口出现

2024-07-09 来源:快科技浏览数:50 国际会展网

核心提示:在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后,2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。据摩根大通证券发布报告指出,AI需求持续上升及非AI需求逐步恢复,全球半导体市场回暖,各大晶圆厂纷纷增加资本支出及扩充产能,将迎来新一波增长高峰。

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在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后,2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。据摩根大通证券发布报告指出,AI需求持续上升及非AI需求逐步恢复,全球半导体市场回暖,各大晶圆厂纷纷增加资本支出及扩充产能,将迎来新一波增长高峰。

《快科技》报导,据摩根大通证券报告指出,全球晶圆代工去库存已接近尾声,AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复,预示着晶圆代工业开始转向复苏。随着市场需求的回暖,各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出,扩充产能,准备迎接新的增长高峰。

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该报告强调,特别是在中国大陆,晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛,本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。至于台积电、三星、SK海力士、美光等大厂作为行业领头羊,已经开始增加资本支出,积极扩充产能。

报告指出,台积电计划将2025年资本支出提升至320亿至360亿美元,以应对2nm制程产能的强劲需求,三星和SK海力士也在韩国筹集资金,准备在2025年大幅扩产。美光公司计划在2025财年大幅增加资本支出至约120亿美元,以支持新技术和设施的更新。

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据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2024年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长21%,达到920亿美元,台湾、韩国、中国大陆将继续领跑半导体设备支出。

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