先进封装成芯片霸主新战场 中国半导体弯道超车好机会

如何在美国半导体技术设备禁令下取得全球芯片工业的领先地位，是中国近年来梦寐以求的目标，由于芯片制程技术已接近物理极限，芯片技术巨头们已经开始把技术开发转向先进封装的新领域。外媒引述专家的分析称，这可能是中国半导体工业实现弯道超车的契机。

《华尔街日报》报导说，无论是在技术上还是在财务上，都越来越难以将半导体芯片的电路做得更细小，而如何运用更先进的封装芯片的方式来实现芯片更好的性能，是芯片技术转向新领域的关键。人工智慧（AI）的崛起也进一步刺激对先进封装技术的需求，并为中国等半导体技术挑战者创造了难得的机会。

报导指出，自从英特尔联合创始人戈登·摩尔发表摩尔定律以来，芯片制造取得了突飞猛进的发展，但是不断缩小芯片尺寸变得更具挑战性且成本更高。解决这个问题的一种方法是：芯片制造商不必使用最先进的工艺来制造芯片的每个部分，而是可以用更有效的方式将不同类型的元件封装在一起，以提高芯片性能，同时降低成本。

目前台积电在制造先进逻辑芯片方面已经处于全球领先地位，但该公司同时也在大力投资开发先进封装技术，预计2024年将其先进封装技术CoWoS（chip on wafer on substrate）的产能翻一番。

报导说，美国公司安靠（Amkor Technology）则计划耗资20亿美元在亚利桑那州打造一座先进封装厂，部分资金来自美国芯片法案提供的补贴。韩国三星电子也将在5年内投资约2.8亿美元，在日本建立一个先进芯片封装研究中心。

在芯片的先进封装领域中，报导指出，中国大陆或许也能够取得更快速的进步。在全球芯片封装和测试市场上，中国目前已占据最大市场份额。江苏长电科技已经是全球第3大芯片封装和测试公司，仅次于日月光半导体和安靠。

业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大。目前，封装技术仍不受美国制裁，然而，如果美国采取行动，市场将面临极为复杂的局面。

报导表示，在中美芯片竞赛白热化之际，AI的崛起正推动这种竞争渗入到芯片供应链的每一个环节，很少有公司能完全幸免。