中国移动成立芯片公司 进军物联网芯片制造业
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中国移动成立芯片公司 进军物联网芯片制造业

2021-07-06 来源:路透社浏览数:253 国际会展网

核心提示:中国移动持股的中移物联网的全资子公司芯昇科技正式独立运营,进军物联网芯片制造业。芯昇科技总经理肖青表示,芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”,将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

中国移动持股的中移物联网的全资子公司芯昇科技正式独立运营,进军物联网芯片制造业。

据中移物联网公司官方微信公众号“中移芯片OneChip”公布的消息,其全资子公司芯昇科技有限公司于7月正式独立运营,该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标,进军物联网芯片制造业。

芯昇科技总经理肖青表示,芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”,将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

中移动物联网公司副总经理刘春阳亦表示,在科改以及芯片“卡脖子”的背景下,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化,进行新的布局。

当今全球科技战愈演愈烈,中国国家主席习近平5月末曾表示,必须保持强烈的忧患意识,科技攻关要奔着最紧急、最紧迫的问题去,在石油天然气、基础原材料、高端芯片等关键核心技术上全力攻坚,并加快突破一批药品、医疗器械、医用设备、疫苗等领域关键核心技术。

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