彭博:刘鹤将领导助芯片企业应对美制裁项目
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彭博:刘鹤将领导助芯片企业应对美制裁项目

2021-06-17 来源:彭博社浏览数:627 国际会展网

核心提示:刘鹤受委牵头​进行所谓第三代芯片开发与能力发展工作,也正领导制定针对该技术的一系列金融和政策支持项目。项目涉及新兴领域,依靠并非传统硅材料的更新材料和设备,目前没有任何公司或国家占有主导地位,而这为北京提供一个避开美国及其盟友针对中国芯片制造行业设置的障碍的最佳良机。

彭博社报道称,中国副总理刘鹤将领导一项旨在帮助国内芯片制造商克服美国制裁的项目。(互联网)

彭博社今天(17日)报道,中国副总理刘鹤将领导一项旨在帮助国内芯片制造商克服美国制裁的项目。

消息人士透露,刘鹤受委牵头​进行所谓第三代芯片开发与能力发展工作,也正领导制定针对该技术的一系列金融和政策支持项目。

彭博社称,上述项目涉及新兴领域,依靠并非传统硅材料的更新材料和设备,目前没有任何公司或国家占有主导地位,而这为北京提供一个避开美国及其盟友针对中国芯片制造行业设置的障碍的最佳良机。

这则新闻在约下午1时发布后,在香港挂牌的中芯国际股价在午盘大起超过5%,今天闭市时比前一个交易日升5.86%。中国华虹半导体也在午盘大幅度上扬,闭市时起近10%。

新思获台积电3奈米认证 有助先进制程量产

新思科技是台积电长期生态系统合作伙伴,近日宣布针对台积电先进3奈米制程技术,新思科技的数位与客制化解决方案。 (示意图/shutterstock)

电子设计自动化业者新思科技(Synopsys)设计方案,获晶圆代工龙头台积电3奈米制程技术DRM与SPICE模型认证,新思科技布局3 奈米领域,未来也将有助于台积电先进制程量产。

新思科技是台积电长期生态系统合作伙伴,近日宣布针对台积电先进3奈米制程技术,新思科技的数位与客制化解决方案,通过台积电设计参考流程DRM(design-rule manual)及制程设计套件(process design kits)的认证。

相关认证可提供共同优化的工具、流程和方法,让客户实现制程效能,加速高效能运算(HPC)、行动、5G和人工智慧晶片设计创新。

新思科技与台积电在3奈米制程的合作内容还包括对低电压变动的支援,以及支援台积电的布局(placement)规则等。

新思科技指出与台积电合作,利用新思科技融合设计平台(Fusion Design Platform)与客制化设计平台(Custom Design Platform)进行先进的设计实现(design enablement),双方客户能从台积电先进制程技术中,实现最大的效益。

台积电3奈米制程将如期于2022年下半年量产,规划今年特殊制程产能增加12%,并在台南厂区建置4期厂房建3奈米厂、竹科建研发用的晶圆12厂第8期,及竹南建先进封测厂。

相较于5奈米制程技术,3奈米制程速度增快15%,功耗降低达30%,逻辑密度增加达70%。

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