台湾联发科技向美国申请继续向华为供货

台湾芯片设计商联发科技（MediaTek）周五（28日）声明，已向美国政府申请继续向华为供货的许可。

据路透社报道，联发科在一份简短的声明中没有详细说明申请许可的情况，仅写道：“联发科重申，尊重遵守有关全球贸易的有关命令和规则，并已根据规则向美方申请许可。”

美国政府在8月扩大了对华为的限制，要求供应商于9月15日后，在没有特殊许可的情况下，不得将使用美国技术制造的芯片出售给中国公司。此举填补了5月初制裁中的潜在漏洞，该漏洞或使华为可以通过第三方使用美国技术购买芯片。

分析师认为，联发科可能会在最近的限制措施之后受到最严重的影响。

据悉，联发科技是全球仅有的五家5G手机基带芯片厂商之一，曾在2019年11月推出首款5G芯片天玑1000。目前正在专注5G芯片开发，一直与华为有合作关系。

另外，全球最大的合同芯片制造商台湾积体电路股份有限公司（TSMC）上个月声明，它已于5月停止接受华为的新订单，并且不会在9月15日之后向华为提供晶圆。