美日掌控前端设备供应链卡中国半导体业的发展
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美日掌控前端设备供应链卡中国半导体业的发展

2020-06-05 来源:中国时报浏览数:300 国际会展网

核心提示:Digitimes报导,据半导体业者分析,美国对华为等中企猛攻,中国大陆无法回击的关键在于没有完整半导体前后段设备供应链,中国厂虽有政府基金砸钱扶植,仍只能在后段设备略有发挥。

中国半導體自主恐卡關,原因在於美日掌控前端設備供應鏈。(圖/達志影像/shutterstock)

川普政府扩大对华为出口管制,企图切断台积电供应晶片给华为,尽管中国大陆近年狂砸钱给龙头厂中芯发展半导体技术和产品,但现阶段仍无法建立自主供应链反制老美,关键原因在于前端设备供应链几乎由美国、日本所掌控,5年内难以跟美国抗衡。

华为在全球5G市场居于领先地位,美国担忧科技业霸主不保,因此川普政府视华为为头号敌人,发动科技战全面围剿,而华为几乎被追着打,毫无招架余地。

Digitimes报导,据半导体业者分析,美国对华为等中企猛攻,中国大陆无法回击的关键在于没有完整半导体前后段设备供应链,中国厂虽有政府基金砸钱扶植,仍只能在后段设备略有发挥。

据调研机构VLSI Research报告指出,2019年全球半导体设备厂销售龙头为美国应材、第二为独家供应EUV的荷商艾司摩尔(ASML)、第三为日本东京威力科创(Tokyo Electron),美国科林研发和科磊分居四、五名,前5大厂美国就拿下3席。

而在前15大名单中,日本虽有8家入列,但以销售金额来看,美国3家就狂扫5成,其中是应材的产品更是包罗万象,令竞争对手望尘莫及。

Digitimes指出,由于美国设备大厂应材(pplied Materials)、科林研发(Lam Research)拥有关键技术与专利优势,市占和获利也打趴竞争对手,未来5年内,大陆半导体自主的目标恐难以实现。

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