华为已开发出新技术解决方案 减少依赖高频宽內存

2024年底，时任美国总统拜登宣布禁止向中国出口高频宽內存（HBM），以打击华为与中芯国际研制先进AI芯片。但据中国媒体报导，华为已开发出一种新的技术解决方案，将减少中国在AI推理方面对HBM芯片的依赖，并将于12日在「2025金融AI推理应用落地与发展论坛」上发表。

HBM是可以用于高速运算、能运送大量数据的內存，且它比普通的动态随机存取內存（DRAM）的容量更大，还能更快速的存取內存，让数据能够轻易传送与储存，适用于AI服务器、高效能运算和高速网络设备等领域。

与GPU产品一样，HBM需求量非常大，且一直被海外大厂所垄断。以2024年来看，SK海力士的市占率约53%，三星电子的市占率约42%，随后为美光科技约5%。

但综合《中国基金报》、IT之家等大陆媒体报导，华为将于12日发布AI推理领域的突破性技术成果。据透露，这项成果或能降低中国AI推理对HBM的技术依赖，提升中国AI大模型推理性能。

今年3月，北京大学联合华为发布DeepSeek全端开源推理方案，该方案基于北京大学自研SCOW算力平台系统和鹤思调度系统，整合DeepSeek、openEuler、MindSpore等社区开源模块，实现华为升腾上的DeepSeek高效推理。

报导指出，算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键，但从技术与产品成熟度来看，中国HBM较海外产品有较大技术差距。在这种情况下，「弯道超车」是更好的选择。

华为执行长任正非6月就曾在《人民日报》的专访中指出，华为单就芯片还是落后美国一代，但华为用数学补物理、非摩尔补摩尔，用软件计算补足，在结果上也能达到实用状况。他续指，在叠加和集群等方法下，计算结果上与最先进水准是相当的。

中促美解禁HBM

继美国放行英伟达H20芯片出口中国后，目前又传出，北京希望特朗普政府进一步松绑人工智能（AI）芯片关键零件高频宽內存（HBM）的出口管制，并将此纳入双方的贸易协议之中。美方专家示警，如果放宽HBM出口，将形同助力华为取代英伟达，对中国AI企业更像是一份大礼。

中美过去3个月内已举行3轮经贸谈判。《金融时报》引述多名知情人士说法称，中国官员已明确告知美方，北京希望特朗普政府放松对HBM芯片的出口限制。北京对美方出口管制一直感到不满。2024年，时任美国总统拜登禁止向中国出口HBM，借以打击华为与中芯国际（SMIC）。

HBM芯片有助于快速执行数据密集型的AI任务，并因为常与英伟达的AI图形处理器一起使用而受到关注。

美国智库战略暨国际研究中心（CSIS）AI专家艾伦（Gregory Allen）分析，HBM对制造先进AI芯片至关重要，倘若美国开放更多高阶HBM出口中国，就相当于帮助华为制造更好的AI芯片，让他们取代英伟达。

另一位熟悉美国政府内部HBM讨论的人士则表示，拜登政府先前认定HBM芯片的出口管制将是限制中国大规模生产AI芯片的「最大单一因素」。放宽这些管制对华为和中芯国际来说无疑是一份大礼，可使中国每年生产数百万颗人工智能芯片，同时还会将稀缺的HBM从美国销售的芯片中转移出去。