外媒解读中国芯片背后追赶内幕 创造与坚持是硬道理

华为目前的AI芯片Ascend 910C，被指拥有英伟达H100约60%的推理性能，外媒撰文分析，华为是如何在没有ASML或台积电的情况下追赶英伟达，答案在于创造性的解决方案和努力不懈的投资。

根据tipranks报导，因美国禁令，华为主要芯片制造商中芯国际无法使用ASML极紫外线（EUV）光刻机，这种光刻机对于制造最先进的芯片来说至关重要。中芯国际转而依赖较旧的深紫外线（DUV）光刻技术，并结合一种称作自对准四重图案化（SAQP）的复杂方法。

中芯国际靠上述这项复杂制程生产出5纳米和7纳米芯片，虽然与台积电使用的最新技术相比，成本更高、耗时更长，而且产量更低。虽然面临挑战，中芯国际和华为仍优先考虑人工智能运算等高价值领域，以确保即使只有一小部分芯片符合严格标准也能与其他大厂竞争。

值得关注的是，中国正迅速建置国内芯片供应链，如SiCarrier和SMEE等公司正在开发ASML光刻设备的本地替代品，国内封装龙头通富微电子等则帮助填补其他供应缺口。背后政府的大量资金也支持了该项计划。

报导认为，华为快速进军人工智能芯片领域，虽然中国制造业在某些领域仍落后全球领先者，但结合创新、智慧工程和政府支持，华为等公司可以缩小差距。

华为挑战英伟达高端产品在全球人工智能芯片上的地位，《华尔街日报》引述知情人士消息指出，华为已接洽一些国内科技公司，商讨测试另款名为升腾（Ascend）910D的新芯片。知情人士称，华为预计最早将在5月底收到该处理器的首批样品。华为希望最新一代升腾AI处理器，能比英伟达2022年发布用于AI训练的热门芯片H100更强大。

美国商务部先前证实，针对运往中国的H20芯片实施新规出口许可规定，显示芯片监管趋严。台积电也多次重申2020年9月中旬起不再向华为出货。