国内企业力拼芯片自主化 三到五年可望改善状况

美国12月2日对中国半导体产业祭出第三波围堵措施，针对140家中国企业实施出口限制，《南华早报》撰文示警，中国的半导体发展面临更多阻力，目前在微影制程（lithography）、离子植入（ion implantation）和涂布显影设备（coater-developers）自主比率低于5%

《南华早报》分析美国第三波科技管制威力，美国商务部针对24种芯片制造设备祭出出口管制，并将涉及芯片领域的140家企业列入贸易黑名单，受影响的设备范围包括蚀刻、晶圆清洗、离子植入、测量与检测等领域，这些领域目前中国高度依赖进口。

分析中国芯片状况，目前中国生产的光阻剥离剂80%为本土制造，但在蚀刻、薄膜沉积、晶圆清洗等制程，国产化比例不到30%，在微影制程、离子植入和涂布显影设备等领域的自主率更低于5%。

北京安邦咨询分析师陈力认为，美国新管制措施将遏制中国半导体发展，短期内造成供应短缺，不过3至5年后可望改善，目前中国半导体制造设备仅约35%为本土制造，预计明年本土化比例可提升至50%。

陈力指出，中国企业可尝试透过购买或储存第三国货品规避制裁，但挑战仍大，因厂商库存有限，出口许可证也多有有效期限，续签可能困难，若出口管制进一步升级，许可证恐被吊销。

知名半导体专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）则认为，检视过去15年中国半导体设备的产量与需求变化，2023年中国设备占全球市场的比重约3.2%，但中国对于半导体设备的需求，一口气高达全球市场的34.4%，两者差距相当大，显示中国要能达到自给自足还有一段差距。