
中国因应美国制裁积极发展半导体事业,荷兰芯片设备制造商艾司摩尔(ASML)执行长Christophe Fouquet受访时提到中国发展现况,强调中国在芯片技术还落后美国十年,有很长路要走,但目前市场需要中国生产的传统芯片。
科技媒体《WccfTech》报导,Christophe Fouquet向德媒Handelsblatt透露,中国在半导体技术方面,仍落后美国十年,但其对传统芯片制造的熟练程度,仍使其有优势。
Christophe Fouquet强调,全世界都需要中国生产的传统芯片,这有助于填补欧洲的供需缺口,而欧洲在半导体生产上自给自足上,还有很长的路要走。

但被问到中国是否可以重新制造极紫外光EUV光刻机,Christophe Fouquet则表示,目前还远远不可能,因为EUV开发过程的复杂性很高。
Christophe Fouquet也提到,如果全球大国要对中国实施进一步的限制,必须要在各自国家制定半导体生产计划,否则供应链就很难满足产业需求。
电子业全部供应链恐要被逼赴美设厂

台积电在美国设厂连连碰壁,将从2024年递延至2025年量产,市场关注今年11月美国总统大选是否牵动相关供应链布局。有电子业高层透露,不管川普或是贺锦丽当选,一整串半导体供应链全都要响应制造业重回美国的政策,「美方可能软硬兼施逼台厂就范」。
根据《镜周刊》报导,电子业高层表示,除了台积电赴美设厂,没有拿到政策补贴的半导体设备、材料、封测以及下游的组装业者,未来也都要响应制造业重回美国的政策。业者透露,因中美对抗升温,美国积极调整供应链,用AI订单引诱台湾业者,同时祭出高关税,逼着供应链离开中国,台商只能乖乖就范。

根据报导,电子业高层不满表示,美方不只要求台积电去盖三座厂,就连先进封装也要跟进,像是广达去年赴美投资金额25.5亿元新台币,今年一举扩大至300多亿元新台币,「台商到底要搬多大比重的生产线到美国,美方才会满意?」
目前来看美国制造似乎问题重重,根据英国金融时报调查,企业响应美国的投资案中,大约有4成延后进度或者暂停,包括台积电4年过去仍未顺利投产,亚利桑那州二厂量产时程将再延后2年。

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