美科研人员发现立方砷化硼比硅是更好的半导体材料

（华盛顿综合讯）美国麻省理工学院、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员，近日发现了立方砷化硼在导热和导电方面的超高性能，而立方砷化硼也被麻省理工学院称为“有史以来发现的最好的半导体材料”。曾被美国司法部诬陷从事间谍活动的美籍华裔教授陈刚，正是该研究团队的一员。

《财富》杂志报道，硅（silicon）是目前制作电脑晶片主要使用的材料，而近日一组科学家发现了比硅性能更好的半导体材料立方砷化硼（cubic boron arsenide）。这种新材料可能有助于半导体设计人员克服现有的型号限制，制造出更好、更快，以及更小的晶片。

研究显示，立方砷化硼的导热性能是硅的10倍。参与研究的陈刚说，发热是电子产品的一个主要瓶颈，而立方砷化硼可能突破这一瓶颈，从而改变整个行业的游戏规则。

麻省理工学院表示，目前这种材料仅能小批量生产，而研究人员也需要特殊设备来研究其性能。陈刚指出，硅是目前整个行业的主力军，但是未来立方砷化硼可能成为下一代电子产品材料的有力竞争者。

科研人员今年7月将这项研究成果发表在《科学》学术期刊。研究人员说，到目前为止立方砷化硼只在实验室规模进行了制备和测试，下一步的研究将围绕如何经济、大量地生产这种材料，从而真正促进半导体产业发展。

这次新研究的发布也是机械工程和纳米技术专家陈刚教授重回大众视线的一次机会。现年58岁的陈刚于2021年1月被指控在寻求联邦拨款时隐瞒与中国政府的关系而遭当局拘捕。

根据报道，这是美国司法部在特朗普政府时期针对中国涉嫌从事经济间谍，并窃取科研成果而启动的“中国行动计划”的一部分。

今年1月，美国司法部撤销了对陈刚的指控。陈刚过后控诉司法部“为学术界带来无端恐慌”。一些科学家认为，对陈刚的调查阻止了许多中国学者来美，剥夺了美国从他们的研究中受益的机会。 有研究表明，美国的晶片研究需要来自海外，其中包括中国的人才。