华为拟与中芯国际合作 开发3纳米级制程芯片

（北京综合讯）美国科技网站披露，华为公司与中国芯片制造商中芯国际，计划合作开发3纳米级制程芯片。

美国科技网站Tom’s Hardware星期二（5月28日）报道，今年早些时候，华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化（SAQP）芯片专利。借助这项技术，华为和中芯国际可以使用现有的深紫外光刻机（DUV）生产3纳米级制程芯片。

报道称，与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司（SiCarrier）也获得了SAQP专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。

SAQP指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。

韩国《中央日报》今年3月报道称，中芯国际已组建了3纳米级制程芯片的研发团队，推测应该是使用美国对中国半导体实施出口管制之前所囤积的旧设备来生产高端芯片。

Tom’s Hardware称，英特尔在2019年至2021年的10纳米级制程芯片上，也尝试过类似SAQP的方法，但由于良率等问题宣告失败。不过，SAQP对华为和中芯国际仍至关重要，因为这些中国企业无法获得最先进的光刻机。

5G基站364万个 数字经济占国内一成GDP

2023年中国数字经济核心产业增加值占国内生产总值（GDP）比重达到10%，提前在原订的2025年达成目标。（中新社）

当前中国5G网络、行动物联网与人工智慧等关键产业不断发展，5月24日开幕的第七届数字中国建设峰会上所发布的《数字中国发展报告（2023年）》指出，2023年中国数字经济核心产业增加值占国内生产总值（GDP）比重达到10%，提前在原订的2025年达成目标。同时去年数据生产总量达32.85个ZB（1个ZB约当10.7亿TB）、年增率22.44%。让民众快速享受到「数智红利」。

由于数字经济已成为全球未来的发展方向，据新华社报导，当前中国5G网络、光纤宽带和移动物联网路覆盖面更广，先进计算、人工智慧（AI）等关键核心技术不断突破，量子计算、脑机介面等前沿技术研发进度加快，到2023年的算力总规模已居全球第二位。

同时中国数字基础设施扩大提速，中国工信部副部长王江平在会上介绍，目前5G基地站数达364.7万个，使用中的数据中心标准机架超过810万架，算力总规模达220个EFLOPS（每秒一千兆次浮点运算），近5年平均增速近30%，存力总规模约1200EB（1EB约当104万TB）。

而国务院2022年发布的《「十四五」数字经济发展规划》提出明确目标，到2025年的数字经济核心产业增加值，要占GDP比重达到10%，如今这一目标提前实现。

从产业表现来看，长三角一家新能源汽车整车厂可以在4小时车程内解决所需配套零部件供应。数据显示，中国智慧制造装备产业规模已超过3.2兆元人民币，已培育421家国家级示范工厂、万余家省级数字化车间和智慧工厂。

王江平介绍，据工信部对两化融合公共服务平台中32万多家企业的评价数据，截至2024年3月底，工业企业的关键工序数控化率、数字化研发工具普及率已分别达到62.9%、80.1%。