半导体设计公司龙芯中科将在2024年向7nm制程进军

中国龙芯中科公司出品的龙芯系列芯片，将在2024年向7nm制程进军。（图／龙芯中科）

在中芯国际为华为代工7nm芯片并成功推动Mate 60智慧手机引发轰动效应后，中国半导体业者技术升级并未停止脚步，近期中国芯片设计公司龙芯中科将加入挑战美国技术管制行列，从2024年将该公司产品开始向7nm进军。

据《快科技》报导，华为交由中芯国际代工的麒麟9000S在最新一代手机上获得成功，让美国感受到中国半导体业技术追赶力度强劲，也因此再度修正了对华半导体技术出口管制规定。其他的中国半导体业者也有意跟进华为，加入开发7nm制程的中央处理器（CPU）行列。

报导说，国产CPU厂商龙芯中科对媒体表示，已经开始评价先进制程研发，预计2024年开始向7nm过渡，将研制相关IP与测试片，而7nm进制程有望为3A7000的CPU提升20～30%性能。

龙芯中科表示，7nm流片费用较高，一次需花费上亿元人民币，不能用该工艺试错，将使用已有工艺完成结构试错后再改到更先进工艺。此外，在新工艺上，还需研制DDR5 PHY、PCIE PHY、各类寄存器堆、锁相环等IP。

此外，龙芯中科董事长胡伟武还透露，龙芯显卡产品9A1000对标AMD RX550，同时支持科学计算加速和AI加速，计划在2024年Q3流片。

龙芯3A6000中央处理器将于2023年11月28日正式发布，而根据测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel 2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。

龙芯中科是2010年4月由中国科学院和北京市政府共同出资成立的半导体设计公司，目前主要业务是龙芯系列芯片的开发、销售、服务与宣传，总部位于中国北京市海淀区。龙芯中科目前是中国最大的兼容MIPS构架芯片的供应商，主要产品有龙芯系列芯片、LS系列IP核（微构架）、LoongISA和LoongArch。