美商务部：争取10年内 使美国芯片制造成本具竞争力

（华盛顿综合电）美国商务部说，政府为提高国内微芯片产量而提出的投资补助措施，不太可能完全消除同亚洲生产成本的差距， 而必须善用去年出台的芯片法令，争取在10年内为芯片生产创造足够的规模、动力与创新，从而促使成本具备竞争力。

美国商务部芯片项目办公室主任施密特星期四（4月27日）指出，在芯片生产方面，美国有很多战略优势，但也存在成本缺口，芯片法令就是为解决这个问题而设计的。

拜登政府去年推出芯片与科学法令，目的是通过提供补贴和税务减免，吸引先进半导体制造商将生产线移到美国。冠病疫情在全球范围暴发后，各地封锁和供应链大受干扰，也凸显美国依赖亚洲区供应芯片的窘况，美国政府因此要改变现状。

根据芯片与科学法，商务部在五年内将提供390亿美元推动境内先进芯片制造业，再拨另外110亿美元给相关研发工作和培训员工。

经济师：亚洲生产成本低 美境内芯片厂或10年内倒闭

施密特是在华盛顿智库“信息技术与创新基金会”活动上，针对美国跨党派非营利组织“繁荣美国联盟”经济师费里的提问做出回应。

费里指出，尽管拜登政府大量注资，并提供相关发展津贴，但在亚洲区生产芯片的成本仍会低得多，例如在台湾生产芯片的成本比在美国低40%，这可能使美国境内的芯片厂在10年内倒闭。

施密特说，政府提供的只是起步资金，目的是打造一个具有“自带竞争动力”的生态环境。“这意味着现在创造足够大的规模，你就会有足够的供应基础、足够强的工作队伍和基础设施，以及能持续吸引投资所需的集群动力。”

美国商务部两周前说，已经接获超过200家公司申请补助。

业者不准在中国扩张 须与美政府分享超额利润

不过，申请这些优惠措施附有条件，包括将来须与政府分享超额利润、限制在中国扩张业务等。业界对这些条件表示担忧，包括全球最大和第二大芯片制造商韩国的三星电子和SK海力士。韩国政府已就此同美方进行磋商。

韩国产业通商资源部长李昌洋星期四在华盛顿，与美国商务部长雷蒙多举行第一届美韩供应链产业对话。 李昌洋要求对方协助解决芯片制造商在新政策下面对的不确定性，例如必须提供“过多”的公司资料、必须同美国政府分享超额利润等。

韩方星期五发表声明说，双方同意继续讨论美国芯片法令中包含的条件，将企业在投资和业务负担上的不确定性“降到最低”。  

三星电子正在美国得克萨斯州兴建芯片厂，投资可能超过250亿美元，因此在研究美国政府的补贴标准；SK海力士母公司SK集团也计划在美国投资150亿美元，包括开设一座先进芯片封装厂，它已表示有意申请有关补助。