华为已实现14奈米以上EDA工具国产化 今年将完成全面验证

拜登政府禁止对中国出口「芯片之母」EDA（电子设计自动化）软件，让中国没有软件设计3奈米及以下先进芯片，但危机就是转机，据媒体报导，华为轮值董事长徐直军首次披露软件设计工具最新进展，称华为已在芯片领域完成14奈米以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证。

《财经》新媒体报导，徐直军说，华为硬件、软件和芯片开发三条研发生产线目前完成开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。华为已在芯片领域完成14奈米以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证。

全球EDA软件主要由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子EDA三家美国企业垄断。

以徐直军此次披露14奈米以上制程所需EDA工具为例，EDA软件的功能涵盖IC设计、布线验证和仿真等所有流程，贯穿芯片全产业链，是半导体设计中极为重要的关键，被誉为「芯片之母」，没有EDA几乎无法制造芯片。

由于EDA位于最上游，因此EDA必须比芯片工艺更先进。14奈米是中阶芯片制程。EDA软件本身极其复杂，中国实现EDA自主化，就能够达成半导体自主化的先决条件。

研调机构集邦先前表示，3～5年后，中国要跨入3奈米先进制程设计时，一旦没有美企EDA软件，中国IC设计业从芯片设计初期、乃至于后端的系统设计，都将陷入发展困境，恐影响中国半导体长远发展。