八家日企合组次世代半导体公司 日本政府投资700亿日圆

本经济产业省表示，新公司名为Rapidus，参与的企业包括索尼（Sony）、软件银行（SoftBank）、丰田汽车（Toyota）和电信业巨擘日本电信电话公司（NTT）等8家，并锁定2027年开始量产。（示意图Shutter Stock）

全球半导体短缺引发各国经济安全疑虑之下，日本经济产业省今天宣布，索尼等8家日本大企业合组新公司研发生产次世代半导体，目标5年后投产，日本政府约注资700亿日圆。

法新社报导，日本经济产业省表示，新公司名为Rapidus，参与的企业包括索尼（Sony）、软件银行（SoftBank）、丰田汽车（Toyota）和电信业巨擘日本电信电话公司（NTT）等8家，并锁定2027年开始量产。

日本放送协会（NHK）昨天引述相关人士报导，参与Rapidus的企业还包括日本电气公司（NEC）、半导体大厂铠侠（Kioxia）、三菱日联银行（MUFG Bank）及电装公司（DENSO），且Rapidus将以量产目前全球尚未实际运用的2奈米以下先进半导体为目标。

日本经济产业省今天说，参与合资的企业每家将投资约10亿日圆，三菱日联银行投资3亿日圆，日本政府则加码投资700亿日圆。

Rapidus社长小池淳义在公司发表会上表示，从全球供应链的角度来看，日本经济安全有很大的问题，因为许多芯片制造商是位在中国和台湾。

他对媒体说：「似乎所有人近几年都已经了解到半导体的重要性。」他还指出，「过去一段时间，各界对于日本半导体产业的衰退愈来愈担忧」。

全球最大芯片代工厂台积电已与索尼、电装合作，在日本熊本县菊阳町兴建一座新的70亿美元工厂，今年4月动工、预计明年下半年完工，目标2024年底前开始以28奈米、22奈米、16奈米及12奈米制程生产。