晶片短缺加快重点城市IC布局 沪京锡竞争力前三

中国大陆调查城市IC产业竞争力排行榜，显示上海、北京、无锡位列前三。 （pexels）

从去年下半年全球晶片产能短缺持续发酵。作为全球最大积体电路（IC）市场，大陆重点区域和企业龙头都在加强布局。芯思想研究院日前发布2021年大陆城市积体电路竞争力排行榜，显示上海、北京位列第一、第二，无锡则超越深圳排名第三。同时武汉、合肥则超越成都、西安，排名五六。整体观察位列前15名的城市中，长三角地区占有6席。

据第一财经引述中国半导体行业协会副秘书长李珂指出，大陆各城市应在国家统筹协调下发挥特色优势，在设计、制造、封测、设备、材料、应用等产业链环节形成协调发展格局，避免一窝蜂造成投资效率低下、低端产能过剩风险。

目前大陆积体电路产业主要有4个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角，以及武汉、成都为代表的中西部区域。

根据数据显示，2020年上海积体电路产业规模占全大陆比重约为22％，产值超过2000亿元（人民币，下同）、增长超过20％。目前有超过700家积体电路重点企业落户上海，形成群聚效应。光仅张江国家自主创新示范区的积体电路领域，在2020年产销规模就达到1800亿元，占全大陆1／5。