意法半导体高整合无线充电和传输功能 引领新商机
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意法半导体高整合无线充电和传输功能 引领新商机

2020-03-16 来源:工商时报浏览数:239 国际会展网

核心提示:在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出STWLC68系列产品,为市场带来领先业界之拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案。意法半导体最新的无线充电产品为高功率接收器,同时又可用作电能发射器,提供高速能量传输和电源共用功能,并具有异物侦测(FOD,Foreign Object Detection)和意法半导体其他重要安全的IP技术。

图为:华为手机无线充电机型

在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出STWLC68系列产品,为市场带来领先业界之拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案。

意法半导体最新的无线充电产品为高功率接收器,同时又可用作电能发射器,提供高速能量传输和电源共用功能,并具有异物侦测(FOD,Foreign Object Detection)和意法半导体其他重要安全的IP技术。

意法半导体专有的高压技术,加上出色的混合讯号设计和完善的品质保证,让客户能够研发出最先进的无线充电产品。

STWLC68系列产品整合度很高,需要的外部元件(Bill of Material,BoM)很少 ,应用范围广泛,不仅适用于小型穿戴式装置,也适用于智慧型手机、平板电脑等较大的产品。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4无线充电标准,完全相容市面上所有Qi认证装置。

STWLC68整合低阻抗、高压同步整流器和低压降线性稳压器的完整功能,带来了高效能和低耗散功率,这对于对多余热量聚集高度敏感的应用至关重要。

晶片可透过I2C介面自订韧体和平台参数,还可将参数设定保存到内部OTP记忆体。韧体附加程式可提升IC的应用弹性。

为了满足更广泛的应用需求,STWLC68系列适用于20W至5W,以及5W以下的解决方案,例如,STWLC68JRH是为满足低功率应用专门设计。

新产品提供STeval-ISB68RX和STeval-ISB68WA两种开发板,方便开发者在标准5W应用和有PCB面积考量的2.5W低功率应用上,对STWLC68JRH原型进行开发和测试。评估套件上手容易,配有排针插座介面,可以轻松连接GPIO脚位和其他重要讯号。随板附有一个USB转接板,用于读写晶片暂存器。

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