
英特尔21日宣布组织重组,将分拆旗下芯片代工事业(IFS),采取独立运作模式,希望明年成为全球第二大芯片代工厂。对此,资深半导体分析师陆行之表示,「等了10年,英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗」,从此,英特尔能为所欲为外包的给T公司(台积电),至于对台积电有何影响,他认为,「应该是加码下单外包多于抢单,否则为何分割?」
外界认为,英特尔分拆芯片代工部门,就是希望扩大接单,并加入对手台积电、三星竞争行列,抢食苹果、辉达(NVIDIA)和高通等高性能芯片订单。

陆行之在脸书发文指出,英特尔虽然分割代工部门,但为了面子,还是强调自家PPT技术蓝图领先台积电,等到以后彻底分割成功,执行长肯定会去设计部门,到2025年制程还是延迟就不关他的事情。
陆行之整理六大重点,分享对这件事的看法。
1、英特尔IDM2.0(垂直整合模式)就是把100%制造部门跟设计部门完全分割变成纯芯片代工厂。
2、英特尔预期分割之后,今年可以节省30亿美元成本,贡献6个百分点的获利,2025年可以节省80~100亿美元成本,节省成本就是增加下单给更便宜的芯片代工厂,但英特尔认为是因为节省测试费用,节省量产费用波动,增加产能利用率,被分割部门会更专注降低其制造成本等。

3、英特尔分拆代工业务,对台积电和联电而言,就要看英特尔代工部门能拿下哪些客户,英特尔设计部门会加码下多少单给台积电、联电的比较,陆行之认为,「应该是加码下单外包多于抢单,否则为何分割?」
4、PPT技术冠军英特尔当然还是要再次强调其20A、18A 2奈米/1.8奈米,将领先台积电2023年推出的3奈米及2025年推出的2奈米。
5、英特尔预期分割之后,设计部门毛利率45%,代工部门有9%,设计部门营业利润率20%,代工部门-18%;但公司这季毛利率只有33%,第3季可能只有40%,这样设计部门毛利率可能只有30%,代工部门只有-1%,设计部门营业利润率可能仅10%,代工部门-28%,「以这样的高成本及低营业利润率水准,真不知道英特尔如何有价格竞争力,如何能像台积电每年动辄投入30~40%营收作为资本开支」。
6、英特尔这次的部门分割还是纸上谈兵,仅限于财务数字的调整分类,短期英特尔还是100%持有其芯片代工制造部门,对整体获利结果帮助不大,但要是英特尔两年内加速分割芯片代工制造部门,持股降至50%以下,剩下50%丢给美国政府及大型机构投资人。陆行之认为,英特尔设计部门对投资人仍有吸引力,其纯代工部门在经过至少4~5年的整顿裁员、优退后,才能回到行业的水准。

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