华为自研麒麟810实体芯片首曝光

华为荣耀产品副总裁熊军民昨天（8日）首次展示麒麟810实体芯片，并表示该芯片将在即将发售的荣耀9X上出现。

据《成都商报》报道，熊军民表示，麒麟810芯片是全球仅有的四颗七纳米工艺旗舰手机芯片之一，未来搭载麒麟810芯片的手机都会成为 市场上极具竞争力的机型。

公开资料显示，目前全球七纳米旗舰手机芯片中，华为推出了两颗。其中，麒麟810是今年手机市场关注度最高的芯片之一。

相比麒麟710，麒麟810搭载的定制A76大核在单核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU则为定制版的Mali G52，对比上一代的荣耀8X，此次荣耀9X获得了大幅的游戏提升，在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能 上涨的同时还更省电了。

华为已经正式发布了2019年开发者大会邀请函，时间定在8月9日至8月11日，华为自研系统“鸿蒙”是否将在本次大会发布受外界期待。

华为消费者业务CEO余承东曾表示，最快今年秋天，最晚明年春天，华为自研操作系统即将面世。此前诺基亚、微软、三星都曾自研手机系 统，结果均无疾而终。华为的鸿蒙能否成功，或许答案就在下月。