华为发布新人工智能晶片技术 未来多年保持全球最强

中国科技巨头华为发布全新算力超节点和集群产品，旨在将更多人工智能（AI）晶片组合在一起以提升算力，从而挑战美国晶片巨头英伟达的技术，号称未来多年可保持“全球最强”。

综合路透社、彭博社和第一财经报道，华为星期四（9月18日）发布了最新两款超节点产品“Atlas 950 SuperPoD”和“Atlas 960 SuperPoD”，宣称这些产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是“全球最强算力”的超节点。

华为副董事长、轮值董事长徐直军在星期四举行的华为全联接大会上说，华为的超节点算力解决方案是基于中国可获得的晶片制造工艺所打造的。Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点将分别支持8192及1万5488张昇腾卡。

徐直军表示，未来三年，华为已规划多款昇腾晶片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970，其中950PR会在明年第一季对外推出。

华为也推出“Atlas 950 SuperCluster”和“Atlas 960 SuperCluster”，这是由超节点集群化之后的超大规模算力解决方案。华为称，两款集群的算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，“是当之无愧的全世界最强算力集群”。

为了弥补单颗AI晶片算力不足的劣势，华为一直专注研发能将更多半导体捆绑在一起、组成集群的技术。今年早些时候，华为创始人任正非在接受《人民日报》采访时说：“我们单晶片还是落后美国一代，我们用数学补物理，非摩尔补摩尔，用群计算补单晶片，在结果上也能达到实用状况。”

徐直军星期四也说：“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗晶片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强。”

据报道，超节点Atlas 950 SuperPoD将于今年第四季上市，Atlas 960 SuperPoD将于2027年第四季上市。