中国集成电路超过手机 大增17.4%成出口额最高单一商品

中国机电产品进出口商会13日发布数据显示，去年全国集成电路出口1595亿美元，超过手机的1343.6亿美元，成为出口额最高的单一商品，且年增率17.4%创历史新高，并保持连14个月正成长。如按人民币计价来看，2024年集成电路11351.6亿元的出口额，也是2022年出口10254.4亿元之后再次超过万亿元水准。

而去年全年手机出口8.139亿部、年增1.5%，在连续8年下降之后反弹回升，但高价产品比重减少，拖累平均出口价格降低，1343.6亿美元的出口额是连续第三年减少，年减3.1%。

中国海关总署13日表示，2024年外贸实现总量、增量、质量的三量齐升。其中，机电产品进出口总值以人民币计，进出口总值为221341亿元，出口151245.7亿元、进口70095.3亿元，分别年增8.3%、8.7%和7.3%。

据中国机电商会统计，在外需企稳回暖、进口商补库存、稳外贸惠企政策陆续落地生效和基数因素共同作用下，2024年机电产品进出口、出口和贸易顺差均创新高。

其中，出口增速高于全商品1.6个百分点，在拉动货物出口稳定增长方面发挥主力军作用；在全商品出口的比重达59.4%，较2023年的58.5%提升0.9个百分点，凸显机电产业链供应链与出口韧性和货物出口结构性的产业升级。

据统计，中国海关总署公布的12大类机电产品中，电脑产品、集成电路、汽车及零配件、家用电器、通用机械设备、船舶、影音类产品、液晶平板显示模块、医疗仪器等10个品类出口实现增长，合计拉动机电产品增幅5.3个百分点。

全球晶圆代工最新市场报告：台积电市占64%居首 中芯国际第三

市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一，中芯国际以6%市场份额排名第三。

《芯智讯》报导说，2024年第3季度的全球晶圆代工市场，台积电以64%的惊人市场份额排名第一，较第二季增长2个百分点，这得益于其N5和N3制程工艺节点的高产能利用率，以及强劲的AI加速器需求和强劲的季节性智慧手机销售。

其次，三星晶圆代工部门则以12%市场份额保持在第二位，这得益于其4nm和5nm平台的增量增长，尽管它面临着Android智能手机需求疲软的阻力。

中芯国际排名第三，它利用中国需求复苏和28nm等成熟节点的强劲势头，拿到了6%的市场份额。

联电和格芯（GlobalFoundries）紧随其后，各占5%，尽管更广泛的非AI需求复苏仍然缓慢，但这两家公司都受益于物联网和通信基础设施等关键领域的稳定。

报导说，从各制程工艺占比来看，在2024年三季度的全球晶圆代工市场，5/4nm占比最高，达到24%，这得益于人工智能需求的激增，包括NVIDIA的Blackwell GPU，这抵消了其他行业的疲软；3nm占比13%排名第二，反映了台积电N3工艺的充分利用率，因为来自苹果、高通、联发科和英特尔的产品增长势头强劲；7/6nm占比11%，在多种应用中保持了稳定的性能；28/22nm占比10%，这得益于CIS和DDIC应用的稳定需求；16/14/12nm占比7%，因为需求仍受到非人工智能相关市场复苏缓慢的制约。