全球十大芯片设计厂营收 英伟达首度夺冠大增105%

去年半导体产业不景气，不过调研机构TrendForce统计，2023年全球前10大IC设计公司营收合计约1,676亿美元，年增12%，其中引领AI浪潮的英伟达，营收更成长105%。

TrendForce指出，去年IC设计成长的原因，主要是英伟达营收年成长幅度达到105%，使整体产业呈现正成长，除了Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收仅微幅成长，其余业者则受景气下行冲击、库存去化影响，导致年营收衰退。

以前五名来看，AI GPU H100大卖，带动英伟达2023年营收达552.68亿美元，年增105%，而目前超过8成的AI加速芯片市场均由英伟达拿下；2024年H200及下一个世代的B100／B200／GB200也将持续带动英伟达营收成长。

博通的半导体部门2023年营收达284.45亿美元，年增7%，AI芯片收入占其半导体解决方案已经将近15%，预期今年除了无线通信业务营收持平外，宽带及服务器储存联机应会有接近双位数的衰退。

AMD在2023年营收年减4%，达226.80亿美元，由于PC端的需求下降与库存去化，多数部门业务营收均因此下滑。仅数据中心业务，以及嵌入式的业务透过并购Xilinx的贡献成长17%，而去年第四季发表的AI GPU MI300系列将成为贡献2024年AMD营收成长的最大动力。

高通、联发科则受智慧型手机市况低谷冲击。高通2023年营收达309.13亿美元（仅计算QCT），年减16%，主要是手持装置事业及IoT事业的需求不振，尤其中国的智慧型手机市场出货量更是过去10年来的低点，惟高通积极推广车用市场，并预期至2030年车用市场营收可成长逾两倍。

联发科在2023年营收达138.88亿美元，年减25%，其中智慧型手机、电源管理IC、Smart Edge业务均衰退；2024年由于联发科推出的天玑9300获得不少中国客户采用，加上预期高阶智慧手机出货量将可能成长，联发科预期全年度也将恢复双位数正成长。

展望今年，TrendForce认为，除了IC库存去化已恢复到健康水位，受惠于AI热潮带动，各大云端服务业者持续扩大建设大型语言模型，同时AI的相关应用将渗透至个人装置，市场后续有机会看到AI智慧型手机、AI PC等产品，预期2024年全球IC设计产业营收年成长幅度将持续走高。

芯片法案使中美生产先进芯片差距拉大

美国政府推出390亿美元的款项来支持半导体产业相关发展，根据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，美国推芯片法案，将提升美国本土制造、生产先进芯片的能力，预计到2032年可掌握近30%的生产量，反观中国大陆只能生产2%的先进芯片。

报导指出，原本美国绝大多数芯片产能都在亚洲，2022年美国的芯片制造能力只占全球10%，但芯片法案上路后，未来10年美国晶圆厂产能将成长203%，预计到2032年，将占全球芯片制造总量14%。

芯片法案将能帮助美国在先进芯片制造上超越中国大陆，半导体产业协会（SIA）和波士顿顾问公司发布报告预测，2032年美国将有能力制造28%的10奈米以下芯片，中国大陆只约2%。

报导提到，如果没有芯片法案，预计到2032年，美国的芯片市占率将进一步下降至8%。