中国芯片业专注发展成熟制程领域 2035年有望达到自足70%目标

美国对中国先进半导体设下严格的出口管制措施，迫使中国芯片业无法轻易提升技术能力，转而专注发展成熟制程领域，业者也喊话，希望能在2035年达到自给自足70%的目标。

日经亚洲评论报导，即使美国强力制裁，但辉达、超威以客制化芯片销往大陆，显示美国企业无法轻易放弃中国大陆市场，在此状况下，中国芯片业仍有持续发展的机会，甚至因为资源集中在成熟制程，自给自足的努力正在结成果实。

中微半导体董事长兼任执行长尹志尧表示，目前中国生产设备的最大自给率仅18%，政府与企业正在合作提高此一水准。有业者则喊话，中国芯片业的自给自足率目标是提高至70%的水准。

报导提到，约400家中国半导体业者本周齐聚无锡进行会议，中国半导体设备制造商北方华创董事长赵晋荣说：「全国半导体产业的每一个人，让我们共同努力，共克时艰。」

根据《EE EE Times》（电子工程专辑）报导，有9国砸钱补贴扶植半导体，其中中国考虑对国内芯片行业提供1430亿美元的补贴，规模最大。其次是美国的527亿美元，《晶片与科学法案》的经费将用来进行半导体的研发、制造及劳动力的发展。

其他国家还包括欧盟以470亿美元的补贴額排名第三，新加坡预计提供190亿美元，日本政府则传出至少补贴65亿美元；最近加入战局的英国及印度，则纷纷提供15亿美元以及9.22亿美元；韩国及马来西亚补贴规模则尚不得知。