欧盟各国对「芯片法案」逐渐达成共识 有望加快推动

2月8日，欧盟执委布雷顿（Thierry Breton）在比利时布鲁塞尔举行了关于欧洲芯片法案的新闻发布会数据照。（Shutter Stock）

欧盟各国部长们在本周四（12月1日）的电信理事会会议上批准了一项授权，启动关于《晶片法案》（Chips Act），让欧盟个机构之间开始协商。欧盟轮值主席国官员认为，欧盟必须减少对亚洲和美国的全球半导体领导者的过度依赖，为此准备了相关倡议以及准备筹建超大型工厂。

这项法案是欧盟为了努力扩大欧洲半导体能力别且导入一个预测和管理供应危机的机制所做出的各种尝试的一部分。芯片是所有电子设备中的关键部件，在过去的几年之间，全球的芯片短缺扰乱了小从PlayStation电玩主机，大至汽车等各种产品的制造，促使执委会提出这一建议。欧盟理事会通过的、由主席国捷克促成的文本引入了一些重要的变化。

欧盟轮值主席国的捷克贸工部部长西克拉（Jozef Sikela）说：「欧盟必须减少对亚洲和美国的全球半导体领导者的过度依赖，通过《晶片法案》，欧盟正在将问题掌握在自己手中。」

半导体是高度复杂的技术，其开发过程极其漫长，而且是资本高度密集型的产业。因此，这个复杂的供应链的特点是生产能力牢固地集中在亚洲，而设计专长则在美国。

为了解决这些「战略依赖」，《晶片法案》建立了一个法律框架，通过引入「首创」概念，确定了可以提供公共资金的条件，以资助欧洲的新设施，即所谓的巨型工厂（Mega Fab）。

这些巨型工厂必须能够推进欧洲的技术能力。（Shutter Stock）

换句话说，这些巨型工厂必须能够推进欧洲的技术能力。这些世界首创的设施，是理事会讨论的核心，对于这样创新要求，还扩大到运算能力和能源效率等要素。

这些巨型工厂需要达成的任务要求也得到了调整，为的是要使得这些工厂超级工能够对整个欧盟的半导体价值链产生积极的外溢效应。

这项义务也是成员国广泛关注的一个问题点，即这些超大型工厂似乎只会让那些拥有雄厚资本、有能力补贴这些昂贵设施的人受益。事实上，「外溢效应」可能采取不同的形式，例如，作为一个研究中心或培训计划。

当执委会评价巨型工厂的计划时，它将不得不考虑一些方面，如商业计划的财务可持续性和主持国建立该设施的准备情况。

欧盟行政部门必须要有能够从超大型晶圆厂计划中，随时抽身的退场机制，但需要在与聚集各国政府的代表的欧洲半导体委员会（European Semiconductor Board）协商后。

此外，在「压倒性公共利益」的紧急情况下，可以通过减损欧盟的环境程序来建立超大型工厂。该提案的一个基本部分是「欧洲芯片倡议」（Chips for Europe Initiative），这项倡议将资助建立先进的设计能力、新的尖端芯片试验线、建立工程和技术能力、创建一个能力中心网络（每个成员国至少一个）以及促进半导体供应链中的中小企业获得融资。

该倡议将从欧盟的研究计划「欧洲地平线」（Horizon Europe）中获得16.5亿欧元（近新台币530亿元）的资金，用于研究和创新活动，并从「数位欧洲计划」（Digital Europe Programme）中获得12.5亿欧元的资金，用于半导体产业能力建设。

执委会和欧盟国家将建立一个早期预警机制，并在危机期间绘制出潜在的阻碍点。在发生危机的情况下，委员会可以向国防和医疗等关键领域的巨型工厂发出优先订单，或者按照COVID-19疫苗的模式提出共同采购订单。在理事会中，对汽车部门是否应被视为关键部门进行了广泛的讨论，但最终放弃了这一想法，因为这将过度扩大「危机」范围（偏向商业）。

原先为了获得公共资金，《晶片法案》引入了欧洲芯片基础设施集团（ECIC）的法律实体。然而，这种模式引发了争议，较弱的欧盟国家认为这只会让欧盟大国更强，不过，最终欧洲芯片基础设施集团仍然保留在文本中，但它变成了可选用、非强制性的方案。