多种机遇促台湾在半导体设计领域瓜分美国优势

在世界的半导体行业，“台湾风险”进一步加强。台湾企业已明显进入美国垄断的设计领域。民间调查公司的调查显示，在专注于半导体设计的全球企业的2021年营业收入排行榜上，在前10家中，台湾企业首次占到四家。除了属于强项的生产之外，台湾企业还在上游的半导体设计领域加强了影响力，对台湾半导体的过度依存今后将进一步加强。

半导体被称为工业米粮，从军事和太空相关领域到智能手机、汽车、个人电脑、电饭锅等家电，用于所有产品，发挥“大脑”的作用。

越是搭载具有高性能大脑的半导体，产品性能越能提高。而要制造高性能的半导体，需要复杂且尖端的设计技术。

设计是半导体制造工序的核心，美国被称为“半导体大国”，正是因为在设计领域一直压倒其他国家。在这个领域，美国有高通、博通、英伟达和超微半导体公司(AMD）等优秀企业。

但在最近，这种情况正在发生改变。

台湾调查公司集邦咨询（TrendForce）3月底发布了不拥有工厂的专注于半导体设计的全球企业的营业收入排行榜。结果显示，联发科跃居第四位，联咏科技排在的6位，瑞昱半导体排在第八位，奇景光电排在第10位，总计四家台湾企业上榜。

其余六家为美国企业，但四家台湾企业闯入前10实属罕见。在从1980年代起由美国主导的半导体无厂行业，这种情况实际上是首次出现。

专注于半导体设计、不拥有工厂的无厂企业原本是从美国诞生的。如果半导体厂商从设计到生产全面涉足，经营资源被分散，工厂建设伴随的巨额投资将成为最主要的瓶颈。

在此背景下，美国采取的战略是将被认为附加值低的“生产”交给日本、韩国和台湾等亚洲国家和地区，而附加值高的“设计”留在美国，这不断推动无厂企业诞生。1985年高通诞生，1993年英伟达等诞生，随后取得巨大成功。

但是，如今台湾企业已开始逐步进入美国建起根据地的设计领域。从美国的角度来看，构成威胁。这是因为以前以下游承包商身份负责代工的台湾企业，目前连设计这个“正房”都可能抢走这一逆流现象正在发生。

台湾企业如此进入到设计领域、无厂企业崛起的原因是什么呢？首先，在代工领域排在世界首位的台积电（TSMC）和居第三位的联华电子（UMC）这两家当地台湾厂商的影响突出。

对无厂企业来说，能否实际生产设计的半导体，与代工方的充分沟通不可或缺。在这一点上，如果是台湾企业，由于台积电和联华电子同为台湾企业，在空间上容易进行沟通，具有优势地位。尤其是由于新冠疫情的影响，跨境移动长期受到限制，这种优势性进一步加强。

这样构建的关系性是稳固的。在目前的全球半导体短缺之下，世界不断向台积电和联华电子发出供货请求，但两家企业优先向平时就联系密切的台湾无厂企业供货，结果推动了台湾设计企业的地位提高。

例如，面向智能手机的芯片容易理解。与台积电建立深厚人脉关系的台湾无厂企业的代表联发科击败属于竞争对手的高通，目前跃居世界首位。高通在最近一年的半导体短缺之下向台积电求救，但并未建立超过联发科的关系，持续丢失市场份额。

此次，在无厂企业营收排行榜上跻身前列的台湾4家企业的主要半导体供应商均为台积电和联华电子。可以说这种获得在生产方面有优势的两家当地厂商的强有力支持，最大限度利用了“地利”。

台湾大型智库资讯工业策进会产业情报研究所（MIC）的所长代理洪春晖针对台湾企业崛起的背景认为，台湾汇聚所有工序的半导体产业，各企业的距离在空间上非常近，对专注于设计的无厂企业来说，这明显有助于业务效率的提高。

台湾在设计领域的影响力提高，还能从美国企业的身上看到。

在此次的排行榜中跻身第二位的英伟达、居第五位的AMD和居第九位的赛灵思的经营首脑均为台湾出身者。

而且，三家企业半导体的主力供应商均为台积电。由此可见，如今的半导体行业变为以台湾为中心，借助相关的人脉联系起来，形成了在行业内的优势地位。在前10家之中，竟有7家的首脑为台湾出身。这种人脉在今后的行业重组和并购（M&A）中，无疑也将让台湾占据优势。

如今中国大陆对台湾投去热切的目光。对台湾的进一步的一极集中，将进一步提高发生不测事态的风险，但目前的世界没有加以阻止的力量。正在迎来选项更为有限的局面。

来源：日经中文网 作者：中村裕、龙元秀明