2021年半导体：采购难、招商热 疫情成为导火线

汽车、智能手机、家电、工业设备……2021年，各种产品都出现了供应短缺。原因是以半导体为代表的零部件采购困难。面对在新冠疫情下剧烈波动的需求，供应链总是断断续续。半导体短缺不仅导致供求紧张，甚至从产业结构到经济安全保障政策，成为在全世界引发重估讨论的“震源地”。

“因半导体的供应短缺影响，全部品牌都遭受了严重打击”，德国大众首席执行官（CEO）赫伯特·迪斯（Herbert Diess）11月如此表示。全球汽车厂商2021年受到了采购困难带来的生产制约困扰。

以强大供应链著称的丰田也被迫停工和大规模压缩产能。美国调查公司9月上旬发布的估算显示，2021年汽车的全球产量比预期减少约6％，销售额的机会损失超过1300亿美元。

面临半导体短缺逆风的不仅限于汽车。从智能手机、数码相机和家电等消费类产品到工业设备，都无法确保满足需求的产量。

疫情成为导火线

供不应求的导火索是疫情扩大。首先是民间消费和设备投资均踩下急刹车，随后智能手机和个人电脑等部分产品因得到宅家需求支撑而快速复苏。晚些时候，汽车等也转为复苏。包括居家办公迅速普及等在内，数字化在疫情下迅速推进，这也加剧了半导体短缺。

半导体从下单到生产需要3个月以上，难以应对供求的迅速波动。此外，代工厂承担了全球半导体制造的近3成，依赖代工的产业结构也成为制约供应的瓶颈。近年来，产能和投资的重心已转向利润空间更大的尖端领域，以车载芯片为代表，使用成熟生产技术的半导体产能一直有些不足。

正好在2020年底，由于中美贸易摩擦，中国大陆的中芯国际（SMIC）等代工厂商被美国采取了禁运措施。需求方为了规避风险，将订单分给台湾等企业，结果半导体行业失去了富余的供应能力。

造成进一步打击的是半导体企业的工厂停工。2021年2月，美国发生大规模寒潮，韩国三星电子等的美国工厂暂时停工。日本的瑞萨电子那珂工厂在3月发生了火灾。在后工序工厂汇聚的东南亚，疫情在夏季前后迅速扩大，工厂相继停工。

半导体短缺在全球激起了巨大的涟漪。

首先，使用半导体的产业界忙于应对“缺芯潮”。以汽车厂商为例，“准时化（Just In Time）”的采购战略开始行不通。“半导体的生产需要三至六个月，准时化战略和半导体之间缺乏完全的兼容性”，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）如此指出。整个行业都开始重估此前需求方占优势的采购合同。

在汽车行业，由于电动化和自动驾驶技术的引进，半导体的搭载数量正在增加。美国通用汽车的总裁马克·鲁斯（Mark Reuss）11月表示，“需要的数量将在今后数年增至2倍以上”，透露了与瑞萨和台积电（TSMC）等企业的合作。美国福特汽车也与美国半导体企业推进联合开发，为增加供应而合作。作为影响未来竞争力的“工业心脏”，半导体的重要性迅速加强。

直接关系到就业问题

面临变化的不仅限于产业界。半导体生产依赖台湾、中国大陆和韩国等东亚企业的地缘政治风险再次浮出水面。半导体短缺招致各产业的生产活动停滞，直接关系到就业问题。在主要国家，经济安全保障的氛围迅速加强。各国和地区的政府为了确保半导体产能，正在积极出台政策。

“我们依赖亚洲制造的最尖端芯片。这是技术主权的问题”，欧盟委员会主席冯德莱恩于9月宣布将制定加强产业基础的《欧洲芯片法案》。在美国，向半导体生产和研究开发投入520亿美元补贴的《美国创新和竞争法案》已在参议院通过。欧洲吸引了英特尔的工厂，美国则吸引了三星等的工厂。

日本经济产业省发布了半导体的产业战略。为了加强产业基础，12月通过了为半导体工厂新增建提供补贴的法案，将支援台积电和索尼在熊本县建设的新工厂等。

不过，半导体企业用于产能增强的成本将被转嫁到产品上。作为原材料的硅晶圆、树脂等受需求增加的影响，价格呈现上涨态势。过热的招商和投资竞争或将以成本的形式，转变为企业增长的沉重负担。台积电创始人张忠谋警告称，花费数千亿美元费用和漫长的时间也无法（在本国）构建完整的产业链。

在数字化加速的背景下，电力的使用量持续增加。日本经济产业省指出，为了兼顾全球脱碳化的潮流，影响电力能效的半导体成为“生死攸关的重要战略物资”。在全球政治意图错综复杂、产业政策趋于过热的背景下，如何确立公平的竞争条件？日本的政府和企业正处于艰难的局面下。