拒绝英特尔合并怒告台积电 全球第四大芯片代工融资暴露野心

全球晶圆代工四哥格芯。 (示意图/达志影像)

英特尔执行长Pat Gelsinger今年3月公布IDM 2.0战略政策，宣誓重返晶圆代工业务，并积极透露想收购全球晶圆代工第4大厂格罗方德（GLOBAL FOUNDRIES，或称格芯）的决心，但最终在格芯宣布要在美股挂牌上市美梦破碎，如今格芯将在周四(28日)那斯达克挂牌，面对积极在全球扩张成熟制程的野心，直接与台湾半导体业者竞争，尤其是同样专注成熟制程的联电。

格芯27 日宣布，5500万股普通股首次公开发行（IPO）价格为 47 美元，给予260亿美元估值，成为今年第3大IPO案，落在原先估值上缘，美股代号为GFS。 IPO之后，阿布达比穆巴达拉投资公司（Mubadala）将持有格芯逾89%股权。格芯日前正式向美国证券交易委员会提出IPO计画，主要是希望趁这波晶片缺货潮，获得投资人青睐，并募足资金执行在美国扩厂计画。

格芯近年来还没有实现盈利，截至今年上半年，营收30亿美元、年增11%，净亏损从去年5.34亿美元降至3.01亿美元。

相比之下，专注在成熟制程的联电，周三开出亮眼财报，并指出今年第四季、甚至明年业绩有撑，加上晶圆代工报价仍持续走稳，预计毛利率将从36%持续上升。然而，联电周四股价却大跌超过3%，收在59.8元，跌破季线。

穆巴达拉投资公司今年6月宣布，直至2023年第1季，格芯在新加坡的年产能将达到120万片，新加坡更占全球营收3分之1。格芯执行长柯斐德（Tom Caulfield）当时强调，会在全球投资、扩产，新加坡代工厂将以生产汽车、5G和安全设备领域的晶片为主，符合快速增长的需求市场，已经与客户签署合作协议。

格芯也斥资40亿美元在新加坡兴建12吋晶圆厂，预计2023年完工，到时候年产能将增加45万片，预料在德国、美国以及新加坡投入60亿美元，因应市场对晶片庞大需求。格芯也与台湾矽晶圆大厂环球晶签署8亿美元的合作协议长约，扩充8吋、12吋SOI矽晶圆产能，替格芯在纽约州与佛蒙特州的晶圆厂提供特制矽晶圆。

格芯在9月宣布，将车用晶片产量提高至少1倍，并斥资60亿美元，显示格芯现在更专注在成熟制程市场，将直接与联电竞争。目前全球晶圆代工市占率，台积电仍以高达52.9%居冠，三星则是17%居次，有着巨大落差；联电、格芯分别为7%、5%，格芯想要扩张产能，无非是想要夺回全球晶圆三哥地位。

柯斐德曾指出，全球有超过7成的晶圆代工产能聚集在离大陆几百英里的台湾，这对于全球经济有重大风险，外界认为暗指台积电、联电等厂商。

格芯在2019年8月向美国国际贸易委员会（ITC）控告台积电使用其专利晶片技术，并要求台积电要求阻止部分iPhone、AirPod等产品进入美国、德国销售。台积电也回击，于美国、德国以及新加坡控告格芯侵犯25项专利。

最终台积电、格芯达成和解，撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼，并就其现有及未来10年将申请之半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。

台积电总裁魏哲家事后表示，客户大力发展5G、AI，诉讼对客户造成莫大不便，为了解决客户困扰，才会决定与格芯撤销双方所有法律诉讼。

格芯原本从AMD的晶圆代工部门拆分，后来合并IBM的微电子部门，随着先进制程竞争愈发激烈，联电2017年退出12奈米以下先进制程研发竞争，格芯则是2018年8月宣布，退出7奈米及更先进制程，专注FinFET和FD-SOI发展，应用在射频元件以及CMOS等产品线，并加强在ASIC业务与IP领域业务能力。格芯将在新加坡的工厂卖给世界先进后，加上联电将产能扩张至100%以上，让格芯市占率遭联电超越、掉到第4，但所宣誓要在全球建厂，展现其对抢攻成熟制程商机的决心。

至于英特尔打算收购格芯的消息，当时传出将砸下300亿美元，但遭到柯斐德正式否认，这也显示，英特尔想抢食该市场，却缺乏并购对象，将成为转型一大致命伤。