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深度全球化路径本身就蕴含着明显的结构风险
对于中国这样的超大规模经济体而言，深度全球化路径本身就蕴含着明显的结构风险：持续强化外向型增长，...[详情]
2026-08-15 15:01:37阅读量：1
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俄朝回顾战略伙伴关系成果 普京邀请金正恩访莫斯科
俄罗斯总统普京9月3日在北京场边会议期间与朝鲜领导人金正恩会晤时表示，很高兴能与对方见面并展开双边...[详情]
2025-09-03 18:32:34阅读量：2
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白宫对部分先进晶片加征25%关税 迫使厂商转美国生产
据白宫发布的一份情况说明书，美国总统特朗普星期三（1月14日）对部分先进计算晶片加征25%关税，其中包...[详情]
2026-01-15阅读量：343
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三星据称已获美批准 2026年可向中国运送晶片制造设备
路透社引述消息人士透露，三星获得美国年度许可，被允许在2026年向三星在中国的工厂出口晶片制造设备。...[详情]
2025-12-30阅读量：380
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摩尔线程发布新一代GPU晶片 将于明年量产上市
中国人工智能（AI）晶片制造商摩尔线程发布新一代晶片，被视为旨在减少人工智能开发者对美国英伟达硬件...[详情]
2025-12-20阅读量：478
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加研究机构报告：华为新手机搭载中芯七纳米晶片
加拿大研究机构TechInsights表示，华为技术有限公司最新旗舰手机Mate 80系列所搭载的麒麟9030晶片，由中...[详情]
2025-12-13阅读量：670
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英伟达研发位置验证技术 或有助打击晶片走私
美国科技公司英伟达已开发出一种位置验证技术，可以显示它生产的晶片在哪一个国家和地区运行。这有助于...[详情]
2025-12-10阅读量：296
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美国政府允许英伟达对华出口H200人工智能晶片
美国总统特朗普宣布，他将允许英伟达向中国及其他国家的经批准客户供应H200人工智能（AI）晶片，条件是...[详情]
2025-12-09阅读量：355
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全球内存晶片严重短缺 推高物价冲击AI基建
全球内存晶片严重短缺，迫使人工智能（AI）和消费电子公司争夺日益稀少的晶片供应，导致这些看似不起眼...[详情]
2025-12-04阅读量：342
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寒武纪计划提升晶片产量三倍多 填补英伟达市场空缺
知情人士透露，中国人工智能（AI）晶片设计企业寒武纪计划明年将人工智能（AI）晶片产量提升逾三倍，对...[详情]
2025-12-04阅读量：356
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黄仁勋预计英伟达未来两季在中国晶片市场销量为零
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋称，美国出口限制导致英伟达对中国晶片销售陷入停滞，预计未来两个季度...[详情]
2025-11-22阅读量：352
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若晶片出口恢复 荷兰政府或不再接管安世半导体
荷兰政府接管欧洲晶片制造商安世半导体（Nexperia）后，中国一度禁止安世中国出口特定成品零部件。知情...[详情]
2025-11-07阅读量：366
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华为计划将顶级AI晶片产量提高 缓解国内市场需求
美国晶片巨头英伟达陷地缘政治挑战之际，中国科技巨头华为未来一年将大幅增加其最先进人工智能（AI）晶...[详情]
2025-09-29阅读量：452
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长江存储据报将进军DRAM领域 加快布局AI晶片关键技术
知情人士称，中国最大闪存晶片制造商长江存储（YMTC）正计划扩展至动态随机存取存储晶片（DRAM）制造领...[详情]
2025-09-25阅读量：543
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华为发布新人工智能晶片技术 未来多年保持全球最强
中国科技巨头华为发布全新算力超节点和集群产品，旨在将更多人工智能（AI）晶片组合在一起以提升算力，...[详情]
2025-09-18阅读量：401
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中芯国际正测试首款中国产先进AI晶片制造设备
《金融时报》引述两名知情人士报道，中芯国际正测试一台采用浸没式技术的28纳米中国国产深紫外光刻机（D...[详情]
2025-09-18阅读量：756
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中国需求强劲 英伟达向台积电订购30万片H20晶片
美国科技巨企英伟达上周向合约制造商台积电下了30万片H20晶片组的订单，其中一名消息人士说，中国强劲的...[详情]
2025-07-29阅读量：411
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超微半导体称将在美审查后重启对华一款晶片销售
超微半导体（AMD）称，在美国宣布将批准销售后，该公司计划重启向中国出口其MI308晶片。此前，美国对英...[详情]
2025-07-16阅读量：392
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西门子等多家企业恢复向中国出口晶片设计软件技术
美国政府已解除对华出口晶片设计软件的限制，多家企业已恢复向中国提供相关服务和技术。德国科技巨头西...[详情]
2025-07-03阅读量：446
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中国两家AI晶片初创企业拟上市筹资120亿人民币
中国两家人工智能（AI）晶片初创企业计划通过首次公开募股（IPO）筹资共120亿元，希望借助美国对先进晶...[详情]
2025-07-01阅读量：469
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华为申请「四晶片」封装新专利 未来有望与台积电一较高下
华为近期向中国国家知识产权局提交申请「四晶片」（quad-chiplet）封装专利，与英伟达的Rubin Ultra相似...[详情]
2025-06-19阅读量：597
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小米总裁卢伟冰：AI和晶片是小米两大关键战略
中国科技企业小米总裁卢伟冰表明，人工智能（AI）与晶片是小米未来发展的关键战略方向。小米5月20日发布...[详情]
2025-05-31阅读量：424
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