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华为预计五年后设计出晶体管密度达1.4纳米制程晶片
尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片所需的设备，中国科技巨头华为仍预计，到2031年将设计出...[详情]
2026-05-25 10:42:46阅读量：24
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阿里巴巴发布新款AI晶片 可同时承担训练和推理任务
阿里巴巴旗下的晶片设计公司平头哥半导体（T-Head），星期三在杭州举行的一场活动中，发布了名为真武M89...[详情]
2026-05-20 18:30:37阅读量：43
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白宫拒绝英特尔在中国增加芯片产量的计划
全球最大的芯片制造商英特尔此前提议用成都的一家工厂来生产硅晶圆。相关生产本来可能在2022年底前上线...[详情]
2021-11-13阅读量：889
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蒋尚义辞任中芯董事长 曾在台积电任共同首席运营官
继中芯国际前董事长周子学9月离职后，该公司又迎来人事大变动，公司董事长蒋尚义辞职。蒋尚义正式回到中...[详情]
2021-11-12阅读量：651
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台积电等向美提交关键数据 支援全球半导体供应短缺危机
美国政府9月要求三星电子、台积电等芯片制造商在当地时间11月8日前披露关键内部数据，以解决全球半导体...[详情]
2021-11-09阅读量：605
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芯片代工巨头台积电向美提交芯片供应链信息
芯片代工巨头台积电发言人昨天（7日）说，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助...[详情]
2021-11-08阅读量：742
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华为举行军团组建成立大会 任正非：没有退路就是胜利之路
华为在松山湖园区举行「军团」组建成立大会。华为创始人任正非现场喊话「没有退路就是胜利之路」。据第...[详情]
2021-11-04阅读量：721
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「美国制造」保护半导体供应链？专家：拜登川普全都错
美国前总统川普和现任总统拜登虽然政治立场天差地远，但在确保美军半导体等供应链安全上皆采用「买美国...[详情]
2021-11-02阅读量：777
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拒绝英特尔合并怒告台积电 全球第四大芯片代工融资暴露野心
英特尔执行长Pat Gelsinger今年3月公布IDM 2.0战略政策，宣誓重返晶圆代工业务，并积极透露想收购全球晶...[详情]
2021-10-28阅读量：794
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美国吊销中国电信在美经营授权 限六天内停业
美国联邦通信委员会（FCC）周二（10月26日）宣布吊销和终止命令，吊销中国电信美洲公司（China Telecom ...[详情]
2021-10-27阅读量：1468
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文件显示华为中芯供应商得到价值千亿美元的美国许可证
路透社周四（21日）看到的美国国会文件显示，虽然中国电信巨头华为和中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC...[详情]
2021-10-22阅读量：839
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爱立信计划削减中国业务 因瑞典制裁华为波及其在华市场
瑞典爱立信周二宣布计划削减在中国的业务。由于瑞典禁止华为在该国销售5G设备，中国对此实施报复，导致...[详情]
2021-10-20阅读量：706
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香港01观点：从芯片短缺看政府的战略思维
芯片短缺问题困扰着各国的经济复苏和工业生产。继早前美国苹果公司因应芯片短缺问题而调整旗舰智能电话...[详情]
2021-10-20阅读量：849
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阿里研发新服务器芯片「倚天710」 性能领先中国业界
阿里巴巴推出了一款基于先进的五纳米技术的新型服务器芯片，标志着中国追求半导体自给自足达到一个新的...[详情]
2021-10-20阅读量：1435
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全球芯片短缺 传iPhone 13可能减产1000万部
苹果公司原预估在年底前生产9000万部这款新型iPhone手机，但苹果告诉其制造商，博通公司（Broadcom Corp...[详情]
2021-10-13阅读量：701
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华为天才少年造出钢铁人机械臂 将一颗葡萄完美缝针
入选为华为天才少年的@稚晖君（真名彭志辉）近日分享影片，靠自己打造出一只钢铁人的机械臂——Dummy。...[详情]
2021-10-10阅读量：851
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单晶纳米铜温州平阳投产 芯片关键性原材料实现量产
中国首条单晶纳米铜智能加工生产线昨天在温州平阳投产。据报，这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜...[详情]
2021-10-03阅读量：5986
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加拿大科学家仿效珍珠贝壳 制作手机防碎玻璃
智慧手机功能强大，但是要小心不要摔到，不然触控玻璃可能就碎了。科学家正在研究珍珠贝壳的构造，准备...[详情]
2021-10-01阅读量：911
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回应立陶宛警告 德国对小米等中国品牌手机展开调查
《德国之声》引述《德新社》报导指出，隶属德国内政部的联邦信息安全办公室（BSI）已在立陶宛对于中国所...[详情]
2021-09-26阅读量：747
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欧盟拟统一手机充电器规格 确定USB-C为标准接口
根据新的提案，消费者将可以使用通用的USB-C充电器为任何品牌的手机和相关电子产品充电。提案同时推行通...[详情]
2021-09-25阅读量：714
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台积电料明年完成五纳米系统整合单芯片开发
台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆9月23日，在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高科技智慧制...[详情]
2021-09-24阅读量：560
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把荣耀纳入实体清单？美四部会意见分歧 最终拜登决定
《华盛顿邮报》（Washington Post）报导，数名知情人士指出，当前美国政府尚未决定是否要将先前华为的子...[详情]
2021-09-21阅读量：1407
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