尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片所需的设备,中国科技巨头华为仍预计,到2031年将设计出...[详情]
2026-05-25 10:42:46阅读量:30
阿里巴巴旗下的晶片设计公司平头哥半导体(T-Head),星期三在杭州举行的一场活动中,发布了名为真武M89...[详情]
2026-05-20 18:30:37阅读量:43
希捷科技同意支付3亿美元罚款,与当局达成和解,以解决对其违反出口管制条例向华为销售740万个价值逾11...[详情]
2023-04-20阅读量:1159
「欧盟芯片法」(Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem,简...[详情]
2023-04-19阅读量:660
广东省正在筹划半导体及集成电路产业投资基金二期项目,规模达到300亿元。基金期限长达17年,涵盖汽车芯...[详情]
2023-04-18阅读量:597
美中科技对抗不断升级,地缘政治带来的不确定性,促使多家跨国企业将供应链移出海外,但中国一名前手机...[详情]
2023-04-07阅读量:586
全球晶圆代工龙头台积电扩大全球布局,继美国、日本之后,传出在德国盖新厂进入最后磋商阶段,如今又有...[详情]
2023-04-05阅读量:3556
「中国应用为何成了美国年轻人的最爱?」《华尔街日报》日前以此为题进行一篇报导,提及今年3月的前三周...[详情]
2023-04-03阅读量:977
SDIRC将与中国的高校、研究机构织密合作网络,掌握本土化技术,了解业内动态,打造电池材料检验实验室,...[详情]
2023-04-02阅读量:623
随着美国政府关于《晶片法案》补贴限制条款相关细节出炉,台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临抉...[详情]
2023-04-01阅读量:550
日本政府今天宣布,将限制23种半导体制造设备的出口。这让日本的科技贸易管制,与美国推动限制中国先进...[详情]
2023-03-31阅读量:618
美国正式启动规模约530亿美元的《晶片法案》,但要求获芯片补助者,10年内不能在中国扩产,根据《华尔街...[详情]
2023-03-30阅读量:578
孟晚舟将于4月1日至9月30日接下轮值董座角色,为期6个月。外界关注孟晚舟当值董事长后,会为华为带来哪...[详情]
2023-03-29阅读量:583
美国商务部工业和安全局(BIS)当地时间3月28日宣布将一批机构和企业列入「实体清单」,其中5家来自中国...[详情]
2023-03-29阅读量:591
在中美关系跌入历史低谷、许多美企高管避免出席北京举办的中国发展高层论坛之际,苹果公司首席执行官库...[详情]
2023-03-26阅读量:616
拜登政府禁止对中国出口「芯片之母」EDA(电子设计自动化)软件,让中国没有软件设计3奈米及以下先进芯...[详情]
2023-03-24阅读量:638
陷入困境的日本东芝董事会今天说,将支持由日本产业合作伙伴公司(JIP)为首的集团所提出、规模达150亿...[详情]
2023-03-24阅读量:541
韩国贸易部说,美国为防止520亿美元芯片资金被“引发安全担忧的国家”得益,而设定的严格规则,将不会迫...[详情]
2023-03-22阅读量:581
科技业巨头仍在过冬,近期刚刚完成上一轮1万8000人裁员行动的美国电商巨头亚马逊再度宣布大规模裁员,约...[详情]
2023-03-22阅读量:616
美国政府正着手进一步收紧对华半导体制造设备的出口限制,以阻止中国发展先进芯片产业。香港《星岛日报...[详情]
2023-03-12阅读量:609
中国的半导体产业在尖端领域提升实力,2月举行的ISSCC国际学会上的入选论文大幅上升至近3成,首次超越美...[详情]
2023-03-11阅读量:612
为了避免芯片荒惨剧重演,美国加强在地生产半导体的实力,砸下540亿美元推动芯片法案,但此举将让芯片变...[详情]
2023-03-10阅读量:554