车用晶片荒短期难解 SEMI：供货吃紧延续到明年

半导体原材料和关键零组件短缺，可能影响全球半导体市场的成长态势，设备交期拉长可能影响资本支出规划。 (图／shutterstock)

全球半导体供应吃紧，国际半导体产业协会（SEMI）指出，晶圆厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8吋晶圆厂，车用晶片供应限制状况将延续到明年，材料和零组件短缺可能影响半导体成长；地缘政治风险也可能导致供应链裂解。

东南亚国际半导体展（SEMI Southeast Asia）今天持续举行线上虚拟展会，SEMI产业研究总监曾瑞榆受邀分享半导体设备、材料与晶圆产业趋势。

观察全球半导体供应链吃紧短缺问题，曾瑞榆指出，目前晶圆厂包括成熟制程制先进制程产能均短缺，包括车用、网通及Wi-Fi、绘图处理器、微控制器、电源和分离式元件、面板驱动晶片等，都持续短缺。

此外，晶圆厂所需材料包括矽晶圆、光阻剂、湿式化学法所需材料等，供给相当吃紧，预估未来几季晶圆供应将持续短缺；半导体后段封装测试的打线封装、IC 载板、导线架、环氧树脂成型材料等，供应也非常吃紧；半导体设备和零组件交期拉长，此外还有国际海运缺柜缺舱变数。

展望到明年全球半导体市场风险，曾瑞榆指出COVID-19疫情变化和疫苗施打效果仍是市场关注焦点，尤其是Delta病毒变数，加深市场对疫情蔓延和提高限制措施的疑虑。

此外，半导体原材料和关键零组件短缺，可能影响全球半导体市场的成长态势，设备交期拉长可能影响资本支出规划。他预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8吋晶圆厂，车用晶片供应限制状况将延续到明年。

中长期来看，曾瑞榆指于重复下单（overbooking）状况可能导致库存调节，时间点可能在明年至2023年；地缘政治风险可能导致供应链裂解，减缓半导体产能成长；此外半导体市场正面临需求牵动和成本推动型的通货膨胀压力。