日本软银据报拟联手台积电 在美打造万亿美元AI产业园

日本软银集团创办人孙正义（Son Masayashi）据报正寻求与台积电合作，在美国亚利桑那州打造一个庞大的人工智能（AI）与机器人产业园区，项目估值预计高达1万亿美元。

彭博社星期五（6月20日）报道，孙正义构想的“晶圆之地”（Project Crystal Land）灵感来自中国深圳的高科技制造重镇，旨在把先进制造业带回美国。该园区预计将包含多条以AI驱动的工业机器人生产线。

软银方面希望台积电能在项目中扮演重要角色，但目前尚不明确孙正义希望台积电具体参与哪些部分。台积电目前已计划在美投资1650亿美元，其在亚利桑那凤凰城的首座工厂已启动量产。

知情人士透露，“晶圆之地”与台积电现有的凤凰城项目并无直接关联，而台积电是否愿意加入该新项目仍未可知。

据悉，孙正义已正物色旗下愿景基金所投资的企业在产业园部署生产线，其中包括专注于机器人与自动化技术的初创公司思灵机器人（Agile Robots SE）。

知情人士说，软银已与美国商务部长卢特尼克等联邦及亚利桑那州政府官员接洽，讨论是否能为落户园区的企业提供税收减免。同时，孙正义也正积极接触多家科技公司，据悉韩国三星电子高层已被简报有关计划内容。

《日本经济新闻》此前报道，该园区的整体建设成本可能高达1万亿美元，但最终规模仍取决于全球大型科技企业的参与意愿。若项目推进顺利，孙正义还设想未来在美国其他地区复制类似的高端产业园。

“晶圆之地”被视为67岁孙正义迄今为止最雄心勃勃的计划之一。在其长期投资生涯中，孙正义以敢于豪赌闻名，既曾赢得千倍回报，也经历过数十亿美元损失。他多次公开表示，希望全力推动AI发展。

不过，上述项目仍处于筹划初期，可行性将取决于特朗普政府及州政府的支持力度。

此外，“晶圆之地”若要真正落地，还需解决一系列关键问题，尤其如何获得与其庞大规模相匹配的市场需求与融资支持。

截至今年3月底，软银总资产净值约25.7万亿日元（2262亿新元），持有约3.4万亿日元现金。晶片设计公司Arm Holdings是软银最大资产支撑，意味着软银仍有能力进一步举债融资。

彭博行业研究指出，若孙正义成功推动该项目，即便软银此前已宣布将对OpenAI、“星际之门”（Stargate）计划以及晶片公司Ampere投资逾400亿美元，孙正义仍可能继续加码投资。为此，软银可能需出售部分成熟资产套现，例如本月出售所持T-Mobile股份的一部分，以筹措资金支持高风险、未上市的企业项目。