
(上海/北京综合讯)中国半导体专家魏少军认为,目前外界对中国晶片设计企业的封锁愈演愈烈,他为此向业内呼吁,“到了下决心发展自己技术生态体系的时候了”。
综合财联社与证券时报网报道,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军星期三(12月11日)在上海一个集成电路设计业展览会上说,伴随着外部先进加工资源对中国晶片设计企业关闭,中国晶片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富,需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。

他提出,有两条技术路径值得中国企业探索,一是架构创新,二是微系统集成,从封装技术演进而来的三维集成技术正逐渐走向前台。
魏少军指出,中国晶片设计行业仍面临产品集中在通信和消费电子领域的局面,今年中国设计企业在通信和消费电子领域的产品占比高达68.5%,但计算机晶片的比例仍偏低,仅为11%。
他说,这一数据表明,中国晶片设计在全球产业链中的位置依然偏向中低端,尚未在高端技术领域取得显著突破。

魏少军认为,应用创新将是中国晶片设计突破中低端局面的关键。他呼吁晶片设计企业加强对实际应用的关注,将产品的技术性能与市场需求紧密结合,推动产品质量和市场适应性的提升。
中美围绕晶片领域的博弈近年不断升级,美国的技术禁运令中国晶片产业的发展面临巨大挑战。美国上星期一(2日)再出台三年来第三波对中国半导体行业的大规模出口禁限措施,约140家中国公司被纳入管控清单。

中国在高端晶片领域与国际先进水平差距明显,而在中低端领域,则已形成较完整的生态体系。
中国海关总署星期二(10日)发布的数据显示,今年前11个月,中国集成电路出口达1.03万亿元人民币,同比增长20.3%。

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