惊见中国芯片只落后台积电三年 美防堵漏洞加强对华技术管制

在日本半导体研究机构拆解华为手机发现中国半导体实力拉近与台积电距离后，美国从国会到行政当局发起新一轮对中国技术出口管制。美国商务部上周布更新量子计算、半导体制造等先进技术的出口清单，美国众议院本星期再通过了至少四项有关收紧出口管制的议案，大幅强化政策法规对中国的技术围堵。

据《美国之音》指出，美国的制裁措施虽然严重限制了中国获取尖端技术和与设备的能力，但不断有迹象显示，目前的政策法规存在很多漏洞，管制措施收效有限。

报导说，最近日本半导体行业研究机构TechanaLye在对华为的一款手机拆解分析后发现，中国芯片的实力实际上已经达到仅比台积电只落后三年的水准，与此前外界的普遍估计有相当大的差距。这家权威机构的社长清水洋治表示，「到目前为止，美国政府的管制只是略微减慢了中国的技术创新，但推动了中国半导体产业的自主生产」。

美国高科技禁令仍有不少漏洞，包括走私、皮包公司、第3国转手等管道，另外还有些不明显违规的管道，包括透过外国厂商的云服务来获取高阶芯片的功能。独立的非营利组织新美国安全中心（CNAS）的高级兼职研究员菲斯特（Tim Fist）说，美国大约一年前更新出口管制措施，但是由于各国出口管制法规存在差距，相关部门经费和权限有限等因素，一些先进的技术和设备仍然可以不断落入中国的手中。「美国认为有必要重新思考如监控和执法等方面的措施，因为目前整个过程都有点不太顺利」，菲斯特访时说。

报导表示，美国上星期宣布了最新的关键技术出口管制措施，荷兰政府随即跟进收紧对半导体设备商艾斯摩（ASML）的出口许可要求，将DUV光核机也列入管制，而此举可能再度重创中国芯片产业。

评估报告说，美国的盟国出口管制法规没有那么严格，美国商务部的新规则总体而言在于协调盟国的管制措施。已经有几个理念相同的国家宣布或实施了与量子计算和先进半导体制造相关的新的国家出口管制，预计很快还会有更多国家跟进。最新控制措施引入了「全球管制」的新概念，亦即「在全球范围内对非国防相关项目实施出口管制」。

报导说，美国国会本星期一方面为这些部门提供更多的权力，并要求美国政府内部工作有更多的沟通。尽管有更多的努力，目前仍很难断定美国的政策措施是否会最终奏效，这一过程尚处非常早期的阶段。乔治敦大学的费尔德盖斯说：「能要等到数年后，我们才能真正确定这些政策努力是成功还是失败。」