拆解分析：华为新款手机搭载国产内存芯片等组件

线上技术维修公司iFixit的工作人员4月19日在中国深圳对华为Pura 70 Pro智能手机进行拆解分析。（路透社）

一项拆解分析显示，中国通讯设备巨头华为推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件，包括内存芯片等，表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。

据路透社星期四（5月9日）报道，线上技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International受委托对华为新款智能手机Pura 70 Pro进行拆解分析。

分析发现，Pura 70手机内部的快闪存储器（NAND）芯片可能是由华为内部的芯片部门海思（HiSilicon）封装，其他几个组件也都由中国供应商制造。这一发现过去没有报道过。

TechInsights去年8月对华为Mate 60手机拆解后发现，该款手机使用的是韩国SK海力士制造的动态随机存储记忆体（DRAM）和NAND内存芯片。

此次拆解发现，Pura 70手机依然使用了SK海力士的DRAM芯片，但NAND内存芯片组可能是由海思封装，由八个含有1TB容量的存储芯片组成，这与SK海力士、日本铠侠（Kioxia）、美国美光等主要制造商的产品相当。

iFixit和TechSearch补充道，由于NAND芯片上的标记不清晰，无法确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。

此外，两家公司还发现，Pura 70手机搭载了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片，这款处理器可能是去年8月华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000芯片的略微改进版本。

iFixit和TechSearch说，这项发现表明华为在推出Mate 60系列后的几个月里，在与合作伙伴生产先进芯片的能力方面取得渐进式的进步。

iFixit说，9010仍是七纳米制程的芯片，与9000非常接近，“这一事实似乎表明，中国芯片制造确实放缓了”。但iFixit也警告不要低估华为，因为中芯国际仍有望在今年年底前实现向五纳米制造节点的飞跃。

iFixit首席拆卸技术人员莫克塔利（Shahram Mokhtari）说：“虽然我们无法提供确切的百分比，但我们可以说，（Pura 70手机）国产部件的使用率很高，肯定高于Mate 60。”