美媒爆印度芯片强国梦难成真 面临三大不利因素阻发展

印度正加速发展半导体产业，印度信息技术部长Ashwini Vaishnaw发下豪语，印度五年内将成为前五大芯片强国，引发外界高度关注，但《华尔街日报》以「印度芯片发展雄心如何受到中国牵绊？」为题撰文指出，中美紧张局势的影响和中国的雄厚财力，以及印度上游工业能力严重匮乏，可能会阻碍印度在这一领域的发展。

报导引述台厂力积电董事长黄崇仁说法指出，力积电与印度塔塔集团建立合资企业，将在古吉拉特邦建立价值110亿美元的半导体工厂，预计2026年底量产28奈米半导体芯片，印度总理莫迪看好这项合作案，可望使印度借此成为全球半导体领导者，但报导分析，印度半导体发展事实上面临三大不利因素。

首先是中国受到美国芯片出口禁令影响，转而发展中低阶芯片产业，如此一来势必会压缩传统芯片利润，严重阻碍印度等国新兴小规模企业发展；其次是中低阶芯片市场趋于饱和，印度政府又债台高筑，只好在基础建设领域投资大量资金以稳定推进芯片生产进程，无力过度注资半导体等资本密集产业。

第三点是印度上游工业能力严重匮乏，美国信息技术与创新基金会（ITIF）曾发布报告指出，印度自国外采购必将大幅增加成本。虽然对印度来说，对中国征收高额关税等保护主义措施，可能解决上述部分问题，但此举恐招致北京反制，使印度新兴电子行业陷入更不利地位。