中日同意创设对话框架 防止半导体报复战升级

数名日本政府相关人士透露，日本与中国政府同意创设「中日出口管理对话框架」，以协商两国出口管理相关的制度与运作，希望日美等国与中国在先进半导体相关输出管制的对立加深之际，能预防「报复战」升级。

据《芯智讯》引述日媒《读卖新闻》报导称，日本经济产业大臣西村康稔利用亚太经济合作会议（APEC）之便，在美国旧金山当地时间14日与中国商务部部长王文涛进行会谈，就创设事务层级的对话框架取得共识，并以每年至少定期召开一次局长级协商为目标。双方将协调于2024年上半年进行首度协商。

据了解，美国政府2022年10月扩大限制芯片及设备出口至中国后，日本、荷兰也于今年跟进加强半导体出口管制。对此，中国今年8月起限制出口先进半导体原料的金属锗和镓做为反制。业界认为，如果不建立对话机制约束技术管制行为，可能会形成螺旋式的相互报复行动，最终导致市场混乱与崩溃。

专家建议：应优先考虑20奈米至90奈米芯片国产化

中芯国际第三季获利暴跌近8成，凸显大陆半导体遭美国禁令掐咽喉的困境。前中芯国际副总裁李伟坦承，中国半导体产业发展有「3缺」，包括缺乏自主核心关键技术、高端人才团队、及长期发展的规划。他指出，目前相关材料、设备、设计软件等依赖进口，约仅10%设备可以国产，这是中国芯片产业最大痛点。

澎湃新闻报导，第12届亚太经合会（APEC）中小企业技术交流暨展览会日前在山东青岛举行，李伟在会中表示，中国半导体技术整体落后国际水准逾5年，目前相关材料、设备、设计软件等依赖进口，约仅10%设备可以国产，这是中国芯片产业最大痛点。

他表示，在全球芯片市场中，中国占比超过1/3，逾85%芯片需求透过进口满足，外国对中国实施先进技术和设备出口管制，确实构成产业发展阻碍。

李伟进一步点出，中国半导体产业发展有三大问题，包括缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力和规划等问题。

他建议，中国须有效地掌握半导体产业主动权，包括瞄准核心领域、解决自主可控问题，充分利用国内市场优势开发专用芯片，寻找差异化找重点领域突破。

李伟认为，除了通信、人工智能（AI）等少数领域需要用到2奈米，28奈米已可满足大部分民用市场、军工市场需求，与其投入巨资突破2奈米技术，更应该考虑优先发展20奈米至90奈米芯片国产化。