中国集成电路制造年会广州举行 吸引了美国主要半导体厂商

尽管美国对中制裁，但中国芯片大会仍吸引了美国主要半导体公司参加，证明美企渴望与中方保持联系。（新华社数据照片）

第25届「中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会」18日在广州举行，《日经亚洲》观察指出，尽管美国对中制裁，但中国芯片大会仍吸引了美国主要半导体公司参加，证明美企渴望与中方保持联系。中国学者表示，考虑到中国大陆市场的规模，全球芯片行业公司很难放弃它。

据报导，本届年会以「立足新发展阶段，构建芯发展格局」为主题，来自中国集成电路产业的专家学者、优秀企业家等，近千余名业内人士参加大会。会议数据显示，美国应用材料公司、泛林集团、科磊是本次会议的主要赞助商，德国工业集团西门子也在其中。

《日经亚洲》称，本次大会举行的背景是美国拜登政府意图阻断中方获得先进半导体技术。美国2022年推出《晶片与科学法》，随后美国商务部又宣布将部分高端芯片产品纳入出口管制商品清单。同时，美国也极力拉拢涉及芯片制造的重要国家日本和荷兰，共同限制对中高端芯片及制造设备的出口。

《环球时报》报导，信息消费联盟理事长项立刚认为，美国企业参加此次年会，其实并不令人感到意外。《晶片与科学法》并没有阻止美国企业到中方来参加相关活动，美国企业对在中国大陆建厂扩产的积极性不高，「但对在中国销售产品，他们的积极性还是很高的」。

美国鼓动盟友制裁中方半导体的行为，也引起盟友不满。有大陆业者表示，失去中国大陆市场不仅会损害全球收益，还会将增长机会拱手让给中方竞争对手。项立刚也指出，美国政府的芯片销售限制主要压制的是其盟友，让这些国家的芯片厂商无法在中国大陆销售，美国企业则借机抢占中国大陆市场。

此外，北京清华大学集成电路学院教授魏少军表示，中方半导体生产的尖端水准，目前为14奈米程度，要达到世界领先芯片制造商正推动的2奈米或3奈米水准，中国大陆将不得不依赖国外技术。虽然美国及其盟友正试图在先进领域压制中国大陆，但北京将加快努力，促进半导体领域「中国式」自力更生。