中芯国际拟在天津建12英寸芯片代工生产线项目

中芯国际星期四（25日）晚间公布，该公司与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署「中芯国际天津12英寸芯片代工生产线项目合作框架协议」。

根据合作框架协议，该公司拟建设12英寸芯片代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为每月10万片的12英寸晶圆代工生产线，可提供28奈米至180奈米不同技术节点的芯片代工与技术服务。

该公司将通过其全资子公司在西青开发区全资设立一家生产型独立法人公司西青新公司，注册资本为50亿美元，该项目投资总额为75亿美元。西青新公司由该公司运营管理。