美商务部长：全球晶片短缺料将至少持续到2023年

全球半导体短缺，美国商务部长雷蒙多说：“如果美国国会不立即行动，关键生产商就会到别的国家设厂，到时美国就会面对巨大问题。”（路透社）

美国商务部长雷蒙多警告，全球关键半导体短缺可能会至少持续到明年，甚至更长时间。

法新社报道，去年的新冠疫情导致亚洲主要半导体供应商关闭工厂，晶片供应陷入瘫痪。而在同一时期，美国消费者从政府援助中获得大量现金，开始疯狂购买依赖晶片的汽车和电子产品。

最近刚到亚洲访问的雷蒙多周二（5月31日）对媒体发表讲话时称，“没有看到晶片短缺问题能在明年获得减缓的迹象”。

她说，她在韩国访问期间会见了十几位公司总裁包括晶片制造商领袖，“他们都同意……直到2023年下旬，或2024年年初，短缺问题才可能真正得到缓解”。

雷蒙多也再次呼吁美国国会采取行动，为旨在刺激国内制造电脑晶片的立法提供资金。晶片是生产智能手机、医疗设备、真空吸尘机等广泛产品不可或缺的组件。

她说：“现在其他国家都投入补贴资金，如果美国国会不立即行动，关键生产商如三星、英特尔和美光科技等就会到别的国家设厂，到时候我们就会面对巨大问题。”

美国参议院和众议院各自批准了一个价值520亿美元（约712亿新元）的大型技术投资法案，即《晶片法案》和《美国竞争法案》，以投资于国内晶片研究和制造。但迄今为止，两院仍未能就敲定一个最终版本的法案达成一致。