社论:科技新基建 为中国大陆半导体助攻
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社论:科技新基建 为中国大陆半导体助攻

2020-04-13 来源:旺报浏览数:317 国际会展网

核心提示:2020年在年初新冠肺炎(COVID-19)疫情不断升温且尚未看到转折点的情况下,除了中国经济首季经济成长率恐因开工率低、消费不振而跌落谷底之外,美国联准会也于2020年3月无预警降息6码、英国也在3月中旬突然宣布基准利率调降两码,而欧洲央行虽然维持现行利率不变,但决定扩大量化宽松措施的规模,包括新兴市场在内其他可望实施宽松货币措施的央行有机会在短期内跟进降息或採取动作,而由于疫情严重衝击美国、欧元区,此两大经济体占全球GDP比重分别为23%、15%,因此不免让市场忧心现阶段新冠肺炎(COVID-19)疫

4月8日,工作人员在长沙市天心区进行5G基地台施工。(新华社)

2020年在年初新冠肺炎(COVID-19)疫情不断升温且尚未看到转折点的情况下,除了中国经济首季经济成长率恐因开工率低、消费不振而跌落谷底之外,美国联准会也于2020年3月无预警降息6码、英国也在3月中旬突然宣布基准利率调降两码,而欧洲央行虽然维持现行利率不变,但决定扩大量化宽松措施的规模,包括新兴市场在内其他可望实施宽松货币措施的央行有机会在短期内跟进降息或採取动作,而由于疫情严重衝击美国、欧元区,此两大经济体占全球GDP比重分别为23%、15%,因此不免让市场忧心现阶段新冠肺炎(COVID-19)疫情对于全球经济层面的影响恐由先前的供给端移转至需求端。

西安一名研究人员在实验室内展示积体晶片。(新华社资料照片)

事实上,中国封锁武汉或对多数城市採取封闭式管理方式来减缓疫情外溢效益,将随着时间而陆续脱离最严峻的考验,因而2020年3月各城市逐步陆续恢復开工的情况,等同电子供应链的供给端在一段时间之后,将有机会陆续回到正轨。

需求端考验陆续浮现

反而需求端的考验陆续浮现,如2020年上半年中国半导体所面临的国内外终端应用市场需求仍显不振,例如IDC、Strategy Analytics等机构再次下修智慧型手机出货量的预期,2020年上半年全球出货量降幅将大于10%,而首季中国市场跌幅更是将近40%。

大陆民眾在重庆解放碑步行街一商家选购手机。(中新社资料照片)

在此情况下,中国为使2020年下半年半导体业能顺利进入显着復甦阶段,将分别祭出官方重金补贴5G手机新品8%至12%首先藉由官方重金补贴5G手机新品8%至12%的措施来说,参考过去中国在3G/4G时代的新品补贴的成效颇佳歷史来看,此次新冠肺炎(COVID-19)疫情下若使大陆官方落实5G手机的补贴,不但可刺激短期内需求不振的内需市场,更可带动国内外半导体供应链的订单,毕竟中国仍是2020年全球5G智慧型手机最大出货量的国家,比重达到54.6%,高于其他的26.0%、北美的19.4%。

其次在科技概念的新基建方面,不同于过去多集中于公共工程、交通建设、基础设施的建设,此次将是以5G基地台建设、特高压、城际高铁和城市轨道交通、新能源车充电桩、大数据中心、人工智慧和工业互联网七大领域为主;而在政策的加持下,不但中国联通与中国电信联合可望于2019年前3季完成25万5G基地台建设的目标,且在新冠肺炎(COVID-19)疫情趋于缓和之后,更期望能为上游半导体业带来需求成长的动能,特别是伺服器远端管理晶片、存储晶片、高速运算晶片、5G射频与手机晶片,及其相关IC制造与半导体封测。

新基建充满科技概念

藉由上述可知,数位经济的发展离不开5G基地台、数据中心等资讯技术基础建设,上游电子产业链将充分受益;特别是5G基地台的加速布局将是中国在新基建领域投资的重心,5G技术同时也是新兴资讯技术产业的重要技术支撑,工业互联网、车联网、云端运算、人工智慧、远端医疗等,均离不开成熟的5G基础设施,故可预见在新基建的背景下,将成为2020年下半年中国半导体产业需求端重要的推升动能。

陆大基金续援半导体

再者于二期积体电路大基金方面,由于中美科技战并未随着疫情而趋缓,美国依旧锁定中国以华为为主的代表性厂商,期望进一步祭出更严格的出口管制,因而中国半导体业的半导体国产化为大势所趋,相对将逐步加持本土业者的接单;更何况二期集成电路大基金持续加码,注册资本为2041.5亿元(人民币,下同),显然资金规模上远超一期,预期将引入了更多积体电路产业发展较为集中和成熟的地区,最为突出的是长江经济带。

若以产品别来说,记忆体可望成为二期积体电路大基金的重点投资方向,尤其是中国作为全球第一大DRAM和第二大NAND细分市场,自给率几乎均为零,显然大陆记忆体行业亟待发展。

事实上,2020年3月底二期积体电路大基金已产生实质性投资,除了计画对紫光展锐注资约22.5亿元之外,未来进一步加码半导体设备和材料的国产化进度(例如光刻机、蚀刻机以及大硅片、光刻胶等),显然中国积体电路大基金仍将在半导体各环节持续加强支援。

作者简介刘佩真

作者:刘佩真-台湾经济研究院产经资料库研究员暨产业顾问

现职为台湾经济研究院产经资料库研究员暨产业顾问,主要从事两岸不动产业、两岸半导体业(晶圆代工、记忆体、IC设计、IC封测等)、台湾半导体通路业的分析,更获得台湾亚太产业分析专业协进会(APIAA)──「产业顾问」、「资深产业分析师」、「产业分析师」专业的认证许可;同时也担任台北市政府促参推动委员会委员、台北市政府三创生活园区营运绩效评估委员会委员、台湾亚太产业分析专业协进会(APIAA)理事等职务。

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