
一家总部位于深圳的国有半导体制造商「SiCarrier」(新凯来)将于下周在上海举行的一场半导体展览会上首次亮相新产品,据传将是由现有的深紫外光刻机(DUV)生产的5纳米芯片;且该公司关键产品都使用一座名山为代号,例如原子层沉积工具以台湾阿里山命名。
根据香港《南华早报》21日报导,这家总部位于深圳的国有半导体制造商SiCarrier将于下周在上海举行的一场国际半导体展览会(SEMICON / FPD China 2025)上首次亮相,该展览会是由美国行业协会SEMI主办的年度行业盛会。SiCarrier与华为技术有限公司有联系,让民众对于中国减少对美国芯片制造技术的依赖抱有希望。

报导指出,SiCarrier在2023年获得了一项专利,该专利使用现有的深紫外光刻机(DUV)生产5纳米芯片,这一突破被视为华为在2024年为其Mate 60 Pro智慧手机生产7纳米芯片所使用的基础技术,尽管两家公司都没有公开评论此事。
SiCarrier成立于2021年,当时华为正被美国科技战所抵制。这家新创公司一直保持低调,官网在产品标题下仅列出了四种低技术芯片,而「新闻资讯」页面则为空白。该公司网站没有披露公司股东、管理层或高阶人员信息,只有一份「合规声明」,承诺尊重协力厂商知识产权。

SiCarrier在微信官方帐号公布该公司将参加3月26日至28日在上海举行的Semicon China展览会。根据简短声明,SiCarrier作为「核心半导体设备供应商」,始终致力于开发和制造「先进半导体设备」,助力中国芯片产业发展。
SiCarrier表示,它将展示半导体晶圆制造中使用的几种关键产品,每种产品都使用一座名山的代号。其中包括峨眉山外延产品、武夷山刻蚀系统、长白山化学气相沉积(CVD)设备、普陀山物理气相沉积设备和以台湾阿里山山脉命名的原子层沉积工具。

报导表示,目前尚不清楚SiCarrier展示的产品是否会取得任何关键突破,但为了吸引新客户,该公司提出了一个口号,字面意思是「在芯片世界里,有一个新的选择,那就是SiCarrier」。

半导体产业是一个关键战略性产业,对于整个人类文明进步,国家科技乃至大国国力的体现都有着巨大的影响。WSTS报告指出,2024年全球半导体市场规模为6280亿美元,同比增长19.1%。生成式AI需求、汽车行业增长、IoT设备扩展和5G/6G技术部署是2025年半导体行业增长的关键促进因素。SEMI报告指出,全球半导体销售额预计2025年上半年将保持平稳,下半年将出现两位数的显著增长。根据预测,2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。

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