中国第三季半导体设备进口激增九成 光刻机增幅超六成

即便美国加强了对输出到中国的半导体设备管制，但中国实际上仍快速增加半导体制造设备的进口。据调查显示，2023年7～9月中国半导体设备进口额比上年同期增长了90%，而从荷兰（极大可能是ASML光刻机）进口数量成长达6.1倍。有可能是在美国为营造和解气氛而稍放宽管制，中国则趁空窗期加速进口技术较先进的半导体设备。

《日经中文网》指出，中国在美国政府加强制造设备出口管制的情况下，仍然取得令人瞩目的7nm制程工艺最新成果。经过中国海关总署公布的数据调查显示，列为「制造半导体器件或集成电路用的机器及装置」项目进口金额在今年7~9月大幅增加，同比增长93%，达到634亿元人民币。

报导说，若按国家来看，半导体设备进口增长最明显的是荷兰，同比达6.1倍；若以设备类别区分，增加最明显的是光刻机项目，增幅达3.9倍。而光刻机项目虽然也有部份来自日本尼康与佳能，但最多的还是来自荷兰艾斯摩（ASML），其光刻机进口额增长达6.2倍。

众所周知，光刻机已成为技术管制的对象，在美国要求下，去年10月起日本、荷兰两国也收紧了对中国等国家的出口管制。荷兰自2023年9月1日起，对于最尖端技术光刻机的出口，必须由政府审查并发放许可证。

日本东海东京调查中心指出，光刻机从设备下单到交货需要半年到1年的时间，有可能是中国厂商预测到无法从荷兰采购设备的可能性，在尚无实际需求的情况下抢先下了订单」。

报导说，ASML在2023年7～9月的营业收入中，中国所占的比率达到46%，与2022年的14%相比呈现大幅上升。ASML在10月发布的财报中指出，「面向中国的业务在遵守出口管制的同时，也正在供应面向成熟世代和中间世代（半导体）的光刻系统」。

报导认为，半导体设备虽有管制，但仍然存在设备被转用于尖端产品制造的可能性。大陆华为公司8月上市的智慧手机搭载的半导体是属于尖端产品的7nm，多家调查公司分析认为是中国半导体龙头企业中芯国际（SMIC）所生产。

美国战略与国际研究中心（CSIS）在10月份的报告中分析称，中芯国际的技术实力正在进步，充分利用老一代生产线上的设备，可以量产出尖端产品，「通过追加购买（非尖端）光刻机，中芯国际的7奈米产品的潜在生产能力有可能进一步提高」。

报导表示，中国从日本进口的设备也在增加，7～9月比上年同期增长了4成，除光刻机的进口额增加之外，用于基板表面形成的装置也增加了2成。来自美国的进口额仅增长2成。

业界团体SEMI统计显示，中国在世界半导体设备营业收入中所占的比率在4～6月为29%，仍居世界第一。目前习拜会开始营造中美关系的宽松气氛，美国的半导体技术与设备管制可能会有所放宽，这对全球的半导体设备需求与供应链通畅而言，都具有正面的意义。