加紧对中技术封锁 美再封杀半导体先进制程技术与材料

美国商务部以国家安全为由宣布从15日开始增加4个对大陆出口管制项目，其中除1项燃气涡轮发动机技术外，其余3项都与半导体产业有关，包括被称为「晶片之母」的电脑辅助设计软体EDA。 （图／Shutterstock)

美国商务部日前以国家安全为由宣布从15日开始增加4个对大陆出口管制项目，其中除1项燃气涡轮发动机技术外，其余3项都与半导体产业有关。尤其是称为「晶片之母」的电脑辅助设计软体EDA，是开发先进制程半导体极为重要的工具。而新增的4个限制项目都与军事设备有关，未来将大幅影响中国在尖端武器上的发展。

据《快科技》报导，美国商务部工业和安全局宣布从8月15日开始，将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必需的ECAD（EDA）软体，以及用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单，对其出口进行管控。

其中电子电脑辅助设计软体EDA又被称为「晶片之母」，它被用来完成晶片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查）等流程时广泛使用的设计方式。目前它也被用检在开发具有闸极全环电晶体（GAAFET）结构的晶片，而GAAFET是相对于目前先进制程主流FinFET更先进的技术，因为FinFET技术最多能做到3nm，而GAAFET则可以实现3nm及以下制程。至于氧化镓与金刚石，则是第4代半导体的重要材料。

报导指出，美国此次的禁令主要着眼于3奈米及以下的先进半导体制程晶片，以防止中国晶片设计厂商向3nm及以下先进制程的突破。目前全球EDA软体主要由Cadence、Synopsys、Mentor等3家美国企业垄断，占据全球超过70%的市场份额，能提供完整EDA工具，覆盖积体电路设计与制造全流程或大部分流程。

上述4项技术包括氧化镓与金刚石两种制造晶片的主要材料，能让晶片在更高电压、更高温等极端环境下运作，使用这些材料的设备将可大幅提升军事潜能。至于压力增益燃烧（PGC）技术，则可应用在火箭和高超音速系统等设备上。

美国商务部指出，这次涉及出口控制的4项技术隶属《瓦森纳协定》（Wassenaar Arrangement）内的项目，也就是42个参与国在2021年12月的会议上达成共识的管控项目。